基于Intel Menlow平臺的移動計算終端硬件研究與設(shè)計.pdf

1、隨著電子通信技術(shù)的高速發(fā)展，特別是近年來移動互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展與普及，人們對高性能、多功能、低功耗移動終端的需求更加迫切。但是隨著移動終端功能的不斷增多、處理性能的持續(xù)增強、體積的日益微型化，移動終端硬件電路的研發(fā)也面臨著更多的難題：如電路的設(shè)計規(guī)模和復(fù)雜度不斷提高、電源管理和功耗控制的要求更加苛刻、PCB的設(shè)計密度越來越大、以及高速高密度帶來的信號完整性及電磁兼容性問題等。這些問題極大地約束了移動終端的研發(fā)周期和產(chǎn)品質(zhì)量，因此也越來越受

2、到研發(fā)人員的重視。
　　本文以Intel Menlow平臺為核心開發(fā)了一款適合多種應(yīng)用場景的高性能、多功能、低功耗的移動計算終端，并在此過程中對移動終端硬件開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)進行了重點研究。本文主要工作包括以下五個方面：
　　1）對移動計算終端進行需求分析，并結(jié)合需求分析提出了硬件系統(tǒng)的整體設(shè)計方案。
　　2）結(jié)合高速電路的設(shè)計準則，完成了移動計算終端的硬件原理圖設(shè)計。
　　3）在對移動計算終端系統(tǒng)電源需求分析的基礎(chǔ)

3、上，完成了電源及其管理模塊的設(shè)計。
　　4）結(jié)合高速、高密度PCB設(shè)計的原則，完成了該移動計算終端的PCB設(shè)計，同時對PCB設(shè)計中的關(guān)鍵問題及其對策進行了研究和總結(jié)。
　　5）在完成設(shè)計、制板、貼片等工作后，對該移動計算終端主板進行了相關(guān)的測試調(diào)試工作，主要包括硬件測試和功能驗證。
　　本文運用“自頂向下”的設(shè)計方法，設(shè)計并實現(xiàn)了基于Intel Menlow平臺的移動計算終端的硬件開發(fā)。測試驗證結(jié)果表明，本文所研發(fā)的移