鋁基表面抗菌納米復(fù)合鍍層的制備及性能研究.pdf

1、添加汞鹽、鉛鹽等傳統(tǒng)的抗菌材料由于其毒性大、殘效期長而被停用，而添加有機殺菌劑的抗菌材料效果雖好，但有效期短。近年來，具有抗菌作用的納米材料，如TiO2、ZnO及SiO2等納米顆粒，特別是含這些納米顆粒的抗菌納米復(fù)合材料受到了廣泛關(guān)注。其中，以抗菌性優(yōu)異的Cu為基體、以銳鈦礦型TiO2納米顆粒為強化相的納米復(fù)合材料顯示出潛在的應(yīng)用前景。本文采用納米復(fù)合鍍技術(shù)，在陽極氧化鋁表面制備了Cu-TiO2抗菌耐蝕納米復(fù)合鍍層，利用掃描電鏡侑邑譜儀

2、、電化學測試系統(tǒng)、紫外分光光度計和原子吸收分光光度計等對該鍍層的微結(jié)構(gòu)、耐蝕性和光催化性能進行了系統(tǒng)的研究，獲得如下結(jié)果：
　　通過改變鍍液溫度、電流密度、電鍍時間、攪拌速度、表面活性劑等條件，獲得了在陽極氧化純鋁表面制備Cu-TiO2納米復(fù)合鍍層的最佳工藝：施鍍溫度25℃，電流密度2.5A/dm2，電鍍時間1 h，攪拌速度300 rpm，表面活性劑為十二烷基磺酸鈉。
　　SEM/EDS研究表明，Cu-TiO2納米復(fù)合鍍層的

3、表面是由球狀顆粒、多面體及片層結(jié)構(gòu)顆粒組成，膜表面光滑、平整、致密，鍍層主要由Cu、O和Ti元素組成，表明主要成分為Cu和TiO2。
　　電化學阻抗譜和極化曲線實驗結(jié)果表明，Cu-TiO2納米復(fù)合鍍層的腐蝕電位比純鋁提高了200 mV，腐蝕電流密度小了1個數(shù)量級，該鍍層的耐蝕性優(yōu)于鋁基體。
　　對甲基橙的光催化降解實驗結(jié)果表明，Cu-TiO2納米復(fù)合鍍層具有良好的光催化性能。在紫外光照射2 h后，復(fù)合鍍層對甲基橙溶液降解速率