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文檔簡介
1、隨著半導(dǎo)體工藝向超深亞微米發(fā)展,以及手持移動設(shè)備逐步普及,功耗問題已經(jīng)成為SoC芯片開發(fā)必須面對的難題。目前常用的功耗仿真軟件只能在芯片開發(fā)后期對其進行功耗仿真,不利于指導(dǎo)整個硬件開發(fā)?;谥噶罴壍墓哪M器能夠在芯片開發(fā)初期對功耗做出估計,幫助開發(fā)人員確定合理的芯片架構(gòu)。
本文在詳細分析業(yè)界主流低功耗技術(shù)的基礎(chǔ)上,規(guī)劃了SEP0718芯片的低功耗架構(gòu),并針對該芯片設(shè)計了基于指令級的功耗模擬器。SEP0718芯片低功耗的架
2、構(gòu)包括門控時鐘、動態(tài)電壓調(diào)節(jié)、電源關(guān)斷等技術(shù),通過軟件配置功耗管理單元內(nèi)相應(yīng)寄存器可降低芯片功耗。基于ARMulator的SEP0718指令級仿真平臺能夠模擬芯片的操作并記錄程序運行過程中的功能事件,功耗計算程序利用從芯片中抽取出的功耗模型將功能事件轉(zhuǎn)換成功耗事件,同時計算出芯片的總功耗。指令級仿真平臺和功耗計算程序共同構(gòu)成了SEP0718功耗模擬器。
SEP0718功耗模擬器的仿真結(jié)果顯示,相對于芯片的實際功耗,它的誤差
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