含POSS基聚亞胺酮的合成及性能研究.pdf

1、聚亞胺酮(PIK)作為一類新型高性能聚合物材料，因其優(yōu)良的耐熱性能，良好的溶解性能，易于分子結構改性等優(yōu)異的綜合性能，有望廣泛應用在航天航空，電子電器，石油，制藥等眾多高新科技領域。為了拓寬其研究領域，本文將具有有機/無機納米結構的籠型低聚倍半硅氧烷(POSS)分子引入聚亞胺酮類聚合物中，制備了一系列不同類型含POSS結構的聚亞胺酮材料，并通過紅外，核磁，XRD，TG等分析手段對其結構和性能進行了表征。主要工作任務如下：
　　

2、(1)本論文簡述了聚酰亞胺，聚苯硫醚，聚亞胺酮三種耐高溫聚合物材料和八氨基苯基籠型低聚倍半硅氧烷(OAPS)的研究進展，著重介紹了聚亞胺酮的種類及性能，反應機理，改性研究和應用；并對OAPS的在聚合物改性方面進行了重要敘述。
　　 (2)本論文在實驗室條件下，以苯基三氯硅烷為原料，經(jīng)硅氧烷水解縮合，硝化，胺化還原，最終合成了OAPS。并利用紅外、定量1H NMR，固體13CNMR和29Si NMR，XRD等分析手段對其結構進行了

3、表征，所得產(chǎn)物與目標單體OAPS結構一致。
　　 (3)本論文利用Buchwald-Hartwig交叉偶聯(lián)反應成功地將籠型低聚倍半硅氧烷POSS引入到了聚芴亞胺酮(PIKF)分子鏈中，并通過紅外，核磁，XPS，XRD，紫外-可見，熒光和TG，對其結構和性能進行了表征。結果表明：POSS的引入可明顯改善PIKF的耐熱性能和光學性能。
　　 (4)本論文將OAPS與兩種二溴單體在不同交聯(lián)密度下通過Buchwald-Hartw