高強鋼工型接頭焊劑片約束電弧塞焊工藝試驗及數(shù)值模擬計算.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、金屬三明治板結(jié)構(gòu)是由上下兩個面板和連接兩個面板的芯板組成的具有中空夾層的結(jié)構(gòu)。由于中空夾層的存在使得三明治板具有較低的質(zhì)量、較高的比強度和比剛度,同時三明治板在抗震、絕熱、抗沖擊等方面相比傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)具有明顯優(yōu)勢。激光焊接制造三明治板材近年來取得了很大的成果。但主要的不足之處有以下兩點:第一激光焊接熱源的高穿透性使得面板和芯板的連接為局部連接,即面板與芯板之間存在一定的間隙,影響三明治板的力學性能。第二激光焊接在薄板板(尤其5mm以下)的焊

2、接中優(yōu)勢突出,但隨著板厚的增加,激光焊接所需要的功率增大,設備昂貴限制了生產(chǎn)。
  本文針對高強鋼三明治板材高效高質(zhì)量制造展開研究,提出了一種全新的塞焊工藝,采用焊接機器人自動化焊接,通過應用焊劑片約束MAG電弧,得到了成形良好的焊縫,可實現(xiàn)窄間隙薄板T型接頭焊接一次完成。論文重點研究了該種塞焊工藝的熱力耦合行為,建立了修正后焊劑片約束電弧熱源模型,并通過與實際形貌對比驗證了所建立熱源模型的可行性。利用有限元軟件ABAQUS對焊接

3、T型接頭溫度場和應力應變場進行了數(shù)值模擬分析,并通過改變不同的約束條件來分析此種焊接方法的變形控制研究。
  本文研究結(jié)果主要有以下幾點:通過對焊劑片、膠帶類型、焊劑片高度、焊接電流電壓等因素對焊縫形貌影響的分析,得出采用鋼帶約束并用耐高溫膠帶粘貼焊劑片,同時保證焊劑片超出面板的高度為2mm,采用焊接電壓為20V,焊接電流為200A,送絲速度為3.8m/min,可得到成型良好的焊縫形貌。通過對焊接接頭顯微組織的觀察,得出焊縫區(qū)為粗

4、大的樹枝晶,由焊縫中心形核向著熱影響區(qū)的方向生長,熱影響區(qū)存在大量層片狀組織,且晶粒內(nèi)部有大量平行排列的線性析出相。測量焊接接頭的顯微硬度,可知熱影響區(qū)平均硬度為185HV,略高于母材區(qū)(175HV),焊縫區(qū)最小約為150HV。通過對三明治板塞焊溫度場的模擬研究及特征點溫度的實測分析,發(fā)現(xiàn)模擬溫度與實測所得溫度值相近,距離焊縫中心長度相等的點,芯板溫度較面板高,此種焊接方法存在芯板燒穿問題,需要采用陶瓷墊片強制成型。通過施加耦合約束來實

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