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文檔簡介
1、隨著微波工程技術(shù)的不斷發(fā)展,作為現(xiàn)代化電子裝備和武器系統(tǒng)的重要基礎(chǔ)元件,微波器件的使用范圍越來越廣泛。但是,相比于歐美等發(fā)達(dá)國家,我國微波器件的質(zhì)量和可靠性水平還是存在著比較大的差距,在使用中出現(xiàn)的失效現(xiàn)象不斷的發(fā)生。在這種情況下,如何更好的加強(qiáng)和保證微波產(chǎn)品的質(zhì)量已經(jīng)發(fā)展成為一個(gè)我們亟需面對(duì)的問題。因此,開展關(guān)于微波器件質(zhì)量問題的可靠性和失效研究工作具有十分重要的實(shí)際意義和應(yīng)用價(jià)值。針對(duì)合作單位缺少微觀分析技術(shù)平臺(tái)的現(xiàn)狀,本論文采用以
2、掃描電鏡(SEM)和能譜儀(EDS)為主的微觀分析手段,結(jié)合產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)過程,圍繞著材料、工藝和使用情況等影響因素,對(duì)微波器件的質(zhì)量問題進(jìn)行研究。開展的主要工作和取得的研究成果概述如下。
(1)SEM分析對(duì)樣品的導(dǎo)電性較為敏感,針對(duì)導(dǎo)電性差樣品在SEM分析時(shí)出現(xiàn)的圖像失真現(xiàn)象進(jìn)行研究,討論了電子在樣品表面的作用過程,最終確定了造成圖像失真的影響機(jī)制;對(duì)于一些不便于進(jìn)行噴鍍處理的弱導(dǎo)電性材料,通過大量的實(shí)驗(yàn)研究,對(duì)不同分析模式
3、和儀器參數(shù)進(jìn)行靈活的調(diào)節(jié),發(fā)展了背散射信號(hào)加快速掃描的分析方法在相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用,有效的克服了荷電效應(yīng)帶來的不良的影響,在實(shí)際運(yùn)用中取得了理想的分析效果。
(2)微波器件三種焊接失效案例分析研究。針對(duì)鎢銅復(fù)合材料封裝焊接不牢問題,通過結(jié)構(gòu)和成分的分析對(duì)照,找出其失效原因?yàn)樵牧系腤/Cu過高,影響其與可伐合金之間的可焊性。通過對(duì)試驗(yàn)不合格的微波晶體管進(jìn)行DPA分析,結(jié)果表明器件管芯與基片間存在著虛焊和空洞等不良焊接,造成了器件間
4、的歐姆接觸不良,最終導(dǎo)致了熱失效。針對(duì)電路元件的焊接脫落現(xiàn)象,采用SEM-EDS對(duì)脫落的焊料和管芯進(jìn)行分析,確定了樣品焊接時(shí)出現(xiàn)金屬間合金化反應(yīng)的失效模式。
?。?)微波電路兩種污染案例分析。對(duì)移相器芯片表面的液跡污染物進(jìn)行分析表明,其成分以C、O、Na和K元素為主,并出現(xiàn)明顯的樹枝狀和立方結(jié)晶結(jié)構(gòu);采用人的唾液進(jìn)行模擬試驗(yàn),獲得的污染現(xiàn)象,以及成分與結(jié)構(gòu)分析結(jié)果均一致;上述結(jié)果證實(shí)該污染源于人的體液。對(duì)移相器芯片表面出現(xiàn)的顆粒
5、狀污染物進(jìn)行分析表明,其性質(zhì)為空氣中塵埃顆粒等有機(jī)附著物;針對(duì)這一情況,對(duì)工作間潔凈度進(jìn)行了檢測,結(jié)果表明芯片污染的主要原因?yàn)闊o塵室潔凈度不夠,大于5μm的塵粒數(shù)嚴(yán)重超標(biāo)。
?。?)濾波器漏氣原因分析。對(duì)密封檢測不合格的濾波器進(jìn)行分析,結(jié)果表明由于封裝腔體(硅鋁合金)中硅含量過高,且以顆粒狀和片狀結(jié)構(gòu)存在,因此在尖端處容易存在應(yīng)力集中,導(dǎo)致加工時(shí)微小裂縫的產(chǎn)生;另外,在焊接時(shí)還可能導(dǎo)致液相金屬的流動(dòng)性差,破壞其熔合的致密度,從而
6、產(chǎn)生焊接缺陷,造成封裝盒體的氣密性不足。
?。?)場效應(yīng)管金屬化層質(zhì)量評(píng)價(jià)。通過對(duì)不同實(shí)驗(yàn)條件下某功率放大器芯片中場效應(yīng)管處金屬化層進(jìn)行SEM檢測表明,所有不同實(shí)驗(yàn)條件的樣品觀察結(jié)果基本一致,其金屬化層整體上致密均勻,在源極過孔臺(tái)階處均存在一定的不連續(xù)性,空洞率較高。因此,芯片場效應(yīng)管源極過孔臺(tái)階處的金屬化層的不連續(xù)性和空洞的形成與成品的試驗(yàn)過程無關(guān),在設(shè)定的實(shí)驗(yàn)條件下,芯片是合格的。
上述工作是緊密配合微波器件的研發(fā)
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