高速電路板級SI、PI、EMI設計.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、現(xiàn)代電路設計不斷朝高速、高密度、低電壓、大電流趨勢發(fā)展，信號完整性（Signal Integrity，SI）、電源完整性（Power Integrity，PI）和電磁兼容（Electromagnetic Compatibility，EMC）問題日益突出。傳統(tǒng)設計方法顯得力不從心，需綜合三者間相互影響進行協(xié)同設計。
　　本文首先介紹了高速電路SI、PI及EMC問題，接著重點分析了SI-PI協(xié)同仿真分析技術(shù)以及系統(tǒng)EMC權(quán)衡策略。通過

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