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文檔簡介
1、該文主要對CMP加工過程進(jìn)行了研究,并對其的加工應(yīng)用做了實(shí)驗(yàn),實(shí)驗(yàn)結(jié)果證明CMP技術(shù)是先進(jìn)的,是功能陶瓷材料的首選拋光方法.化學(xué)機(jī)械平面拋光是利用固相反應(yīng)拋光原理的加工方法之一.軟質(zhì)磨料與適當(dāng)?shù)膾伖庖阂黄?在工件與磨粒接觸點(diǎn)上,由于摩擦而產(chǎn)生高溫高壓,在極短的接觸時(shí)間里產(chǎn)生固相反應(yīng),并由摩擦力除去反應(yīng)物,實(shí)現(xiàn)納米級微小單位的去除拋光.盡管工件整個(gè)去除現(xiàn)象的主要因素是化學(xué)和機(jī)械作用,但對各自的作用過程和相互作用程度仍缺乏系統(tǒng)的研究.該文主
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