功能陶瓷高效精密CMP拋光工藝優(yōu)化與決策技術(shù)的研究.pdf

1、隨著新型功能陶瓷在電子、微電子、光電子和信息化技術(shù)等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,功能陶瓷元器件的加工質(zhì)量和效率面臨著更大的挑戰(zhàn)。CMP拋光作為功能陶瓷的主要加工手段,對(duì)功能陶瓷乃至相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展具有深遠(yuǎn)的影響。然而功能陶瓷CMP平面拋光質(zhì)量受諸多因素的影響,如拋光工藝、工藝參數(shù)等。目前,學(xué)術(shù)界及業(yè)界對(duì)功能陶瓷CMP平面拋光的研究主要集中在基于單工序來探索工藝參數(shù)對(duì)拋光質(zhì)量的影響,而對(duì)于多工序方面考慮甚少。因此,為進(jìn)一步提升拋光質(zhì)量和效率,迫切需

2、要在多工序下,深入研究功能陶瓷CMP平面拋光工藝及工藝參數(shù)優(yōu)化、拋光質(zhì)量預(yù)測(cè)以構(gòu)建功能陶瓷CMP平面拋光工藝決策支持平臺(tái)。本文基于多工序多評(píng)價(jià)指標(biāo)理論,以碳化硅陶瓷和氧化鋁陶瓷為例探尋拋光工藝流程及拋光工藝參數(shù)與拋光質(zhì)量的關(guān)系,利用BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)建立相應(yīng)預(yù)測(cè)模型,并針對(duì)功能陶瓷CMP平面拋光提出基于多工序的智能工藝決策模型。最后,利用Access、PowerBuilder等工具,以BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和實(shí)例推理為理論基礎(chǔ),開發(fā)基于多工序多評(píng)價(jià)指標(biāo)

3、的智能工藝決策系統(tǒng),具體研究工作如下:
　　1)基于多工序理論,提出功能陶瓷CMP平面拋光工藝流程規(guī)劃方法,并以碳化硅陶瓷為例、詳細(xì)闡述多工序工藝流程規(guī)劃過程,并針對(duì)相關(guān)工藝參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化;
　　2)在1)的基礎(chǔ)上,利用BP神經(jīng)網(wǎng)路建立功能陶瓷CMP平面拋光多工序工藝中各工藝參數(shù)與評(píng)價(jià)指標(biāo)的映射關(guān)系,并以碳化硅陶瓷為例詳細(xì)介紹其建立過程;
　　3)在1)和2)的基礎(chǔ)上,針對(duì)功能陶瓷CMP平面拋光,建立基于多工序多評(píng)價(jià)指標(biāo)