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1、大連理工大學(xué)碩士學(xué)位論文拋光墊表面構(gòu)造和組織對(duì)CMP影響效果的研究姓名:劉波申請(qǐng)學(xué)位級(jí)別:碩士專(zhuān)業(yè):機(jī)械制造及其自動(dòng)化指導(dǎo)教師:康仁科20061226拋光墊表面構(gòu)造和組織對(duì)CMP影響效果的研究StudyontheEffectsoftheSurfaceTextureandConstituentofthePadinCⅧAbstracl:Currently,ChemicalMechanicalPolishing(CMF)isthemostef
2、fectivetechnologytoobtaintheultrasmoothanddamagefreeSulfax:eofwaferandtheonlywaytoachieVethelocalandglobalplanarizationofwaferPolishingpadisthemainconsumablesoftheCMPnlcsurfacetextureandconstituentofthepaddirectlyaffects
3、itsperformancesandeventheCMPprocessGroovingonthepadsurfaceisfillimportantwaytoimproveitsp甑tormaneesnleshapesizeanddistributionofgrooves013thepadeffectthefluxandpressuredistributionofslurrybetweenwaferandpadinCMPHoweversu
4、chstudiesastheformingprocessofgroove011thepadandtheroleofgrooveintheCMPhavebeenrarelylc130rtcdAnewgroovingmethodbasedlaserengravingtechnologyispresentedinthesisnlegrooveswithvariousdistributingshapesuchashomocentriccircl
5、e,squareandinvolute,areproducedbyUSeofthetechnology,andtheeffectsoftheshapesizeanddistributionofthegroovesafeinvestigatedAddingabrasiveintopadfixedabrasivepadisalso雛effectivemethodtoimprovetheperformancesofthepadtheunifo
6、rmityoftheabrasivedistributionbetweg)nthepadandwafercanbeimprovedbyusing觸edabrasivepadSO器teducethematerialremovenonuniformityonwafersulfaceandinc“xl∞theplanarizationrateFurthermorewhenabrasivesdesquamatefromthepadsurface
7、inpolishingthepadmaintainsporousandroughsurfacethisreducethetimesofconditioningpadandprolongthepadlifeTheme粥ur鼬entandevaluationmethodsofpropertiesofthe丘xedabrasivepadsuch嬲mierostructurehardness,density,compressionratiesi
8、liencerate,surface1oughne$$andpolishingfluidabsorptioncapacityfllestudiedThrougheontrastiveexperimentswiththepolishingpadwithoutabrasive,theeffectsofthefixedabrasivepadinCMPareanalyzedThroughgroovingOilthe丘xedabrasivepad
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