功能性POSS基高分子雜化材料的制備.pdf

1、多面體低聚倍半硅氧烷(Polyhedral Oligomeric Silsesquioxane， POSS)是一種具有規(guī)整立體結(jié)構(gòu)的有機/無機雜化分子。POSS與聚合物可實現(xiàn)分子級復合，使材料力學性能和熱性能得到了明顯改善。POSS引入到功能性聚合物，POSS特殊的結(jié)構(gòu)和優(yōu)異的分散性將會賦予功能聚合物新的特性，拓展POSS在功能材料中新性能和新應(yīng)用。
　　 論文從溫敏、中空微球和生物等功能應(yīng)用角度，合成了三種功能性POSS基高分

2、子雜化材料，研究了POSS對結(jié)構(gòu)和性能的影響。將甲基丙烯酸甲酯基低聚倍半硅氧烷(MAPOSS)引入聚N-異丙基丙烯酰胺(PNIPAM)分子鏈上，制備了P(NIPAM-co-MAPOSS)共聚物，研究了POSS對共聚物溫敏和潤濕性能的影響；合成了八苯磺酸基低聚倍半硅氧烷(SOPS)，并利用層層自組裝-煅燒方法制備了中空微球；制備了殼聚糖/POSS雜化膜，研究不同官能團POSS和不同制備條件對殼聚糖形貌的影響。論文取得了以下研究結(jié)果：

3、>　　 1、以N-異丙基丙烯酰胺(NIPAM)和MAPOSS為原料，通過自由基聚合制備了一系列不同POSS含量的P(NIPAM-co-MAPOSS)共聚物。用傅里葉紅外光譜(FTIR)和核磁共振(1H NMR)對共聚物的結(jié)構(gòu)進行了表征。用差示掃描量熱儀(DSC)研究了P(NIPAM-co-MAPOSS)共聚物水溶液的溫敏性能，少量POSS的加入降低了PNIPAM的最低臨界轉(zhuǎn)變溫度?？疾炝瞬煌琍OSS含量的P(NIPAM-co-MAPO

4、SS)共聚物的表面潤濕性能，水接觸角隨著POSS含量的增加而增大。
　　 2、利用溫和的磺化反應(yīng)一步合成了八苯磺酸基低聚倍半硅氧烷(SOPS)，F(xiàn)TIR和1H NMR表明磺化取代發(fā)生在苯環(huán)上Si的間位上。將帶有負電荷的SOPS與帶有正電荷的聚烯丙基胺鹽酸鹽(PAH)在直徑400nm左右的PS微球上進行層層組裝。Zeta電位呈規(guī)律性變化，粒徑平均增大5nm，表明帶有相反電荷的兩種物質(zhì)成功交替組裝在微球表面。TEM結(jié)果顯示煅燒后得到