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文檔簡介
1、氮化鎵(GaN)是近十幾年來迅速發(fā)展起來的第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料之一,其化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定、耐高溫、耐腐蝕,非常適合于制作抗輻射、高頻、大功率和高密度集成的電子器件以及藍(lán)光、綠光和紫外光電子器件。所有這些優(yōu)良的性質(zhì),很好的彌補了前兩代Si和GaAs等半導(dǎo)體材料本身固有的缺點,從而成為飛速發(fā)展的研究前沿。 A1GaN/GaN異質(zhì)結(jié)場效應(yīng)晶體管(HFETs),是以A1GaN/GaN異質(zhì)結(jié)材料為基礎(chǔ)而制造的GaN基器件。與傳統(tǒng)的MESFET
2、器件相比,A1GaN/GaNHFETs具有高跨導(dǎo)、高飽和電流以及高截止頻率的優(yōu)良特性。另外,實驗證明,GaN基HFET在1000K的高溫下仍然保持著良好的直流特性。因此可取消為器件所設(shè)置的諸多散熱環(huán)境和散熱裝置,從而使整機系統(tǒng)的體積和重量降低,效率提高。由于GaN材料的熱導(dǎo)率高、熱容量大,特別是它有著較高的擊穿電壓,極大地提高了GaN器件的耐壓容量和電流密度,使GaN功率器件可工作在大功率負(fù)荷的條件下。 本文首先概括了A1GaN
3、/GaNHFET的國內(nèi)外發(fā)展歷史及其研究現(xiàn)狀,提出了本課題的研究意義和研究價值;討論了GaN材料的特征及特性并對A1GaN/GaNHFET器件的基本結(jié)構(gòu)和工作原理進(jìn)行了簡單的介紹。然后,文章重點表述了A1xGa1-xN/GaN異質(zhì)結(jié)構(gòu)中的極化效應(yīng)和二維電子氣并較為深入地研究了其存在的原理。筆者認(rèn)為:所有這些,乃是異質(zhì)結(jié)與同質(zhì)結(jié)的核心區(qū)別所在。本課題的諸多深入研究都是建立在基于異質(zhì)結(jié)特性的模型探討前提之上的。 本工作實現(xiàn)A1GaN
4、/GaNHFET器件的計算機模擬所采用的是新一代TCAD工具(包括:Sentaurus-Process工藝仿真工具、Sentaurus-StructureEditor器件結(jié)構(gòu)編輯工具、Sentaurus-Device物理特性仿真工具、集成化的虛擬設(shè)計平臺SentaurusWorkBench等半導(dǎo)體器件可制造性設(shè)計工具)。 研究工作的核心階段是對SentaurusDevice中的物理模型進(jìn)行了選擇及參數(shù)修正以用于A1GaN/GaN
5、HFET器件的模擬;筆者使用Sentaurus系列TCAD工具對于樣本器件所得的實驗數(shù)據(jù)進(jìn)行模擬擬合,與實驗結(jié)果進(jìn)行對比發(fā)現(xiàn):對所使用的核心模型參數(shù)進(jìn)行必要的修正之后,即可以用來對A1GaN/GaNHFET器件進(jìn)行仿真,并仿真得到A1GaN/GaNHFET器件的諸多參數(shù)信息。最后,對A1組分、A1GaN勢壘層厚度、應(yīng)變弛豫度和柵長對于A1GaN/GaNHFET器件特性的影響之間的復(fù)雜關(guān)系進(jìn)行了計算機仿真,得到了一系列A1GaN/GaNH
6、FET器件的特性與這些器件參數(shù)變化間的關(guān)系曲線。并對結(jié)果進(jìn)行了較為深入的分析和討論。 本研究工作是基于對A1GaN/GaNHFET器件的工作原理和A1GaN/GaNHFET器件物理模型進(jìn)行深入的探討為基礎(chǔ)來進(jìn)行的,在相關(guān)基礎(chǔ)理論層次上進(jìn)行了有建設(shè)性意義的工作。 結(jié)果表明,在一定條件下增大A1GaN勢壘層的A1組分、提高勢壘層厚度可以提高器件的性能,但是A1組分過大,勢壘層過厚會引起勢壘層的應(yīng)變弛豫,而應(yīng)變弛豫的發(fā)生會降低
7、器件的性能。另外,柵長作為A1GaN/GaNHFET器件的一個重要的結(jié)構(gòu)參數(shù),縮短柵長可以提高器件的最大漏源飽和電流密度和非本征飽和跨導(dǎo),而且可以提高器件的特征頻率。 據(jù)初步了解,國內(nèi)尚沒有使用半導(dǎo)體器件可制造性設(shè)計工具對A1GaN/GaNHFET器件進(jìn)行計算機模擬與分析研究的前期工作。故該項研究為國內(nèi)A1GaN/GaNHFET器件及相關(guān)集成電路的可制造性設(shè)計與優(yōu)化研究開創(chuàng)了一定的工作基礎(chǔ),本項研究的水平位于國內(nèi)同類研究的前沿。
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