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1、信息化高速發(fā)展的今天,大規(guī)模集成電路技術(shù)和終端顯示技術(shù)成為信息化社會(huì)的兩大最重要的支柱技術(shù)。傳統(tǒng)的Si基半導(dǎo)體工藝存在投資成本高、制備工藝復(fù)雜、不適于柔性基底和大面積生產(chǎn)等不足。有機(jī)場(chǎng)效應(yīng)晶體管以其新穎、低成本、可與柔性襯底兼容的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)迅速發(fā)展起來(lái),為低成本大面積柔性平板顯示陣列和集成電路提供了新的解決方案,成為有機(jī)電子學(xué)中重要的前沿課題。 本文將從器件結(jié)構(gòu)入手,制備了垂直構(gòu)型有機(jī)薄膜場(chǎng)效應(yīng)晶體管,使器件的溝道長(zhǎng)度降到納米量級(jí)
2、,詳細(xì)分析了影響這種場(chǎng)效應(yīng)晶體管器件性能的各種因素。 首先,我們對(duì)一系列絕緣材料的電學(xué)特性進(jìn)行了表征。利用交流阻抗譜和C-V測(cè)試方法研究了器件ITO/LiF(120nm)/Al的動(dòng)態(tài)電學(xué)特性,得到其單位電容Cp的數(shù)值為15nF,建立了等效電路模型,求出了其等效電路圖。用類(lèi)似的方法,也分別測(cè)得了SiO2、PMMA、SiNx和TiOx薄膜的單位電容值。 其次,我們成功地制備了垂直構(gòu)型有機(jī)場(chǎng)效應(yīng)晶體管。通過(guò)分析有機(jī)半導(dǎo)體層與金
3、屬電極的界面接觸和柵絕緣層的電容特性,探討了器件的工作機(jī)理。 (1)制備了基于并五苯(Pentacene)的垂直構(gòu)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管器件,研究了不同絕緣材料對(duì)器件性能的影響。用相對(duì)介電常數(shù)為9.036的LiF薄膜(120nm)為柵絕緣層的器件“開(kāi)/關(guān)”電流比為20,對(duì)源極進(jìn)行氧化處理并加入LiF薄層之后,器件的“開(kāi)/關(guān)”電流比提高到103,其開(kāi)啟電壓低于3V。 電容單元的單位電容量大小對(duì)晶體管器件的性能影響很大。當(dāng)用厚的低介
4、電常數(shù)的絕緣材料為電容單元時(shí),晶體管器件的源漏電流幾乎不隨柵壓的改變而改變;當(dāng)用薄的高介電常數(shù)的絕緣材料為電容單元時(shí),則因漏電流較大以及界面聚集電荷較多而容易隧穿肖特基勢(shì)壘,導(dǎo)致器件的源漏電流較大,且出現(xiàn)零點(diǎn)漂移現(xiàn)象。 (2)制備了基于酞菁銅(CuPc)的垂直構(gòu)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管器件,得到在相同柵絕緣層下器件的“開(kāi)/關(guān)”電流比低于基于Pentacene的垂直構(gòu)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管器件的“開(kāi)/關(guān)”電流比,且由于Al/CuPc界面處的電子注入
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