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1、目錄摘要…二.............……,..........……,...........……,........……,.……。.,。,.,…,…,…,........……1ABS下RACT........................……,..............……,.……,,.......……,,,.........……,二,....……2第一章緒論.....……,,........……,....……,........……,
2、.…,..…,........……,..........……,...……31.1研究背景與意義..............................................……31.2本文主要工作.....................……,....................……3第二章老化測(cè)試的原理.,...........……,...……,二,.............……,.................…
3、…,...……,.52.1半導(dǎo)體生產(chǎn)流程..............................................……52.2老化測(cè)試(Burn一InTes七)的原理..............................……62.2.1溫度對(duì)于半導(dǎo)體處理器的重要意義...............................................................……62.2.2老化測(cè)試
4、的定義...……,....................................................................................……,62.2.3老化測(cè)試的原理..........................……,........................……,...............................……7第三章老化測(cè)試原理應(yīng)用的半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)簡(jiǎn)介.
5、..……,二,........................……二...……93.1半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)的作用..........................................……93.2半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)的系統(tǒng)..........................................……93.3半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)的傳熱結(jié)構(gòu)...................................……,.103.3.1半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)
6、測(cè)試溫度控制系統(tǒng).................................................................……103.3.2老化測(cè)試中涉及的熱力學(xué)原理.……,.......................……,...............................……n3.4半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)的電壓轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu).................................……143.4.1半導(dǎo)體
7、測(cè)試機(jī)中使用的直流電壓轉(zhuǎn)換器.....................................................……143.4.2直流電壓轉(zhuǎn)換器原理分析.....................……,.................................................……巧第四章熱量傳遞過(guò)程相關(guān)失效的現(xiàn)象及分析……,.........................……,.......
8、..……194.1熱導(dǎo)介質(zhì)1nd1umfoi溶解殘留失效表現(xiàn)及分析................……194.1.1熱導(dǎo)介質(zhì)溶解殘留失效的表現(xiàn).....................................................................……194.1.2熱導(dǎo)介質(zhì)溶解殘留失效的分析..........................................................
9、...........……204.2直流電壓轉(zhuǎn)換器失效表現(xiàn)及分析...............................……224.2.1直流電壓轉(zhuǎn)換器失效表現(xiàn)..................................................................……,....……224.2.2直流電壓轉(zhuǎn)換器失效分析............................................
10、.................................……23案例一對(duì)未改進(jìn)的直流電壓轉(zhuǎn)換器的工作溫度變化進(jìn)行記錄分析...........……_.…27第五章熱量傳遞相關(guān)失效的改進(jìn)方案討論...……,......................……,...........……,.315.1熱導(dǎo)介質(zhì)溶解殘留改進(jìn).......................................……31案例二新熱導(dǎo)介質(zhì)在批量運(yùn)行測(cè)試
11、下表現(xiàn)...........................................................……犯5.2直流電壓轉(zhuǎn)換器改進(jìn)二,......................................……325.2.1解決方案:改變冷卻循環(huán)方式........................……,..............................……,.……33摘要信息產(chǎn)業(yè)在國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展和進(jìn)步
12、中所占的地位越發(fā)重要,作為其核心的半導(dǎo)體處理器發(fā)展也日新月異,半導(dǎo)體處理器的發(fā)展對(duì)于工藝精度、參數(shù)控制等生產(chǎn)要素也提出了更高的要求。在實(shí)際生產(chǎn)中,半導(dǎo)體處理器在測(cè)試過(guò)程中其產(chǎn)品失效率高于試生產(chǎn)期間的標(biāo)準(zhǔn)。通過(guò)分析發(fā)現(xiàn),由熱量傳遞問(wèn)題引起的系列相關(guān)失效是導(dǎo)致這種情況的主要原因之一。本文主要針對(duì)老化測(cè)試環(huán)節(jié)熱量傳遞引起的相關(guān)失效進(jìn)行分析,并提出相應(yīng)的改進(jìn)措施?;诎雽?dǎo)體老化測(cè)試原理制造的半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)通過(guò)不同的循環(huán)結(jié)構(gòu)運(yùn)行冷熱流體,來(lái)對(duì)半導(dǎo)體
13、產(chǎn)品進(jìn)行老化測(cè)試,同時(shí)冷流體的循環(huán)對(duì)進(jìn)行電壓測(cè)試的直流電壓轉(zhuǎn)換器進(jìn)行降溫,本文討論了兩種不同的由熱量傳遞引起的失效模式,即由于半導(dǎo)體產(chǎn)品表面熱量分布不均導(dǎo)致的熱導(dǎo)介質(zhì)溶解,以及冷流體對(duì)直流電壓轉(zhuǎn)換器不適當(dāng)?shù)慕禍胤绞蕉鴮?dǎo)致的轉(zhuǎn)換器大規(guī)模失效。本文從熱力學(xué)原理出發(fā),研究老化測(cè)試中存在的熱量傳遞方式,理論上計(jì)算半導(dǎo)體表面溫度分布同時(shí)討論直流電壓轉(zhuǎn)換器的關(guān)鍵電路及內(nèi)部架構(gòu),分析有隔離降壓型直流電壓轉(zhuǎn)換器的原理。通過(guò)引入新型的熱導(dǎo)介質(zhì),以及改良的
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