硬盤磁頭貼片誤差檢測(cè)系統(tǒng)的研制.pdf

1、現(xiàn)代科技的發(fā)展推動(dòng)計(jì)算機(jī)硬盤的生產(chǎn)向小體積、高轉(zhuǎn)速、大容量方向發(fā)展,這對(duì)硬盤生產(chǎn)商的要求也就越來(lái)越苛刻.計(jì)算機(jī)硬盤在組裝的過(guò)程中,為了保證裝配質(zhì)量,需要對(duì)其中的多個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行誤差檢測(cè),磁頭貼片(包括磁頭臂和磁頭)誤差檢測(cè)也是其中很重要的一部分.本文根據(jù)實(shí)際工作需要,在分析了磁頭貼片的結(jié)構(gòu)之后,對(duì)其誤差檢測(cè)系統(tǒng)進(jìn)行了研究.本文首先進(jìn)行系統(tǒng)總體方案設(shè)計(jì),考慮對(duì)磁頭臂和磁頭選擇不同的檢測(cè)方法;接著介紹了系統(tǒng)硬件裝置的選擇,其中最為主要的是檢測(cè)部

2、分各種元器件的選擇,在硬件準(zhǔn)備充分的條件下針對(duì)不同情況考慮不同的算法并在VB操作平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)整個(gè)檢測(cè)過(guò)程.磁頭貼片檢測(cè)需要對(duì)磁頭臂和磁頭進(jìn)行檢測(cè),目前市場(chǎng)上還是以多盤片的硬盤為主(通常為2~4片),因此檢測(cè)過(guò)程通常為多組檢測(cè).在模擬硬盤的工作狀態(tài)下分別對(duì)二者的俯仰角(Pitch)和滾動(dòng)角(Roll)進(jìn)行檢測(cè).對(duì)磁頭臂利用激光測(cè)高度的方法得到其高度,進(jìn)而轉(zhuǎn)換為對(duì)應(yīng)的Pitch/Roll的值.對(duì)磁頭部分的檢測(cè)去掉原來(lái)人眼直接判斷的方法而增加圖