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1、本文系統(tǒng)研究了聚合物片式固體鉭電解電容器的制備工藝,并結(jié)合規(guī)?;a(chǎn)及微觀分析手段對(duì)器件制備工藝條件進(jìn)行了優(yōu)化,采用優(yōu)化后的工藝制備了性能良好的高頻低等效串聯(lián)電阻聚合物片式固體鉭電解電容器。主要內(nèi)容包括:
(1)研究了聚合溫度、濃度配比等化學(xué)合成條件對(duì)聚合物薄膜電導(dǎo)率的影響并進(jìn)行優(yōu)化;(2)研究了成型、賦能工藝條件對(duì)電容器性能的影響,重點(diǎn)對(duì)壓制密度、形成電壓、形成電流等關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化,并對(duì)相應(yīng)機(jī)理進(jìn)行探討;(3)對(duì)被膜工
2、藝中的關(guān)鍵參數(shù),如聚合物濃度、聚合溫度、摻雜濃度和浸漬溫差等對(duì)電容器性能尤其是頻率特性的影響進(jìn)行分析,結(jié)合微觀分析手段優(yōu)化各個(gè)參數(shù)并對(duì)相應(yīng)機(jī)理及器件結(jié)構(gòu)特征進(jìn)行討論;(4)研究了聚合物片式電容器封裝工藝,分析了注塑壓力等條件對(duì)器件各項(xiàng)性能指標(biāo)的影響,優(yōu)化封裝工藝并就相應(yīng)機(jī)理進(jìn)行探討;(5)研究了適合聚合物片式電容器的老練工藝,基本建立了老練過(guò)程與電容器自愈特性間的關(guān)系。
通過(guò)對(duì)關(guān)鍵工序的工藝研究和機(jī)理分析,采用優(yōu)化的制備工
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