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文檔簡介
1、隨著現(xiàn)代科技飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品發(fā)展趨勢轉(zhuǎn)向小型化、集成化。在此影響下,鋁電解電容器需在保證性能的基礎(chǔ)上,盡可能將體積減小。而鋁電解電容器小型化技術(shù)的重點(diǎn)之一便是陽極箔,正是此次課題的關(guān)鍵點(diǎn)。
文中結(jié)合了目前國內(nèi)外電解電容器用鋁箔擴(kuò)面腐蝕技術(shù)研究現(xiàn)狀及發(fā)展前景,選擇在無機(jī)混合酸體系中通過直流電解法對高純鋁箔進(jìn)行擴(kuò)面腐蝕,探究了陽極箔擴(kuò)面腐蝕相關(guān)工藝,并就緩蝕劑對相關(guān)擴(kuò)孔腐蝕的影響進(jìn)行了對比分析,探究了雙氫氧化物修飾下的鋁箔電化學(xué)
2、性能不僅僅要擴(kuò)大蝕箔比表面積、增加比電容,還要防止鋁箔過度腐蝕保證其機(jī)械性能。
文中將鋁箔直流電化學(xué)腐蝕過程劃分為發(fā)孔腐蝕以及擴(kuò)孔腐蝕兩個(gè)步驟,通過單因子變量法優(yōu)化了兩個(gè)階段相關(guān)工藝參數(shù),初步確認(rèn)發(fā)孔腐蝕階段工藝條件:腐蝕液為HCl與H2SO4混合液,其中HCl濃度為1 mol/L、H2SO4濃度為1 mol/L,發(fā)孔溶液溫度在60℃左右,發(fā)孔電流密度為350 mA/cm2,腐蝕時(shí)間90 s。擴(kuò)孔腐蝕階段工藝條件:擴(kuò)孔腐蝕溶液
3、為2 mol/L鹽酸溶液,腐蝕時(shí)間150 s,腐蝕電流密度為150 mA/cm2。
確定腐蝕工藝參數(shù)后,針對緩蝕劑在擴(kuò)孔腐蝕過程中的影響進(jìn)行了對比分析。緩蝕劑的適量添加,使微孔分布更為均勻,緩解過度腐蝕、并孔等現(xiàn)象,一方面保證了鋁箔表面的蝕孔密度,另一方面降低了鋁箔失重。此次試驗(yàn)主要研究了聚乙二醇、乙二醇、乙醇胺類緩蝕劑對比電容的影響,并進(jìn)行了對比分析。與未添加緩蝕劑的情況相比,緩解了過度腐蝕、降低失重,蝕孔尺寸相對統(tǒng)一、分布
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