高密度互聯(lián)(HDI)PCB耐熱性能研究.pdf

1、隨著無鉛焊接的不斷推進(jìn),全球PCB(Print Circuit Board印制電路板)貼裝進(jìn)入了無鉛化的時代,更高的焊接溫度給PCB的耐熱性帶來了前所未有的考驗。在板材廠、PCB制造商和貼裝廠還沒有完全準(zhǔn)備好時,大量HDI( High Density Interconnection高密度互聯(lián))板訂單迅速沖進(jìn)了中國的市場,隨之而來的分層、爆板問題也就成了各PCB生產(chǎn)廠最棘手也最急待解決的問題之一。
　　本文從公司實(shí)際遇到的問題出發(fā),

2、對無鉛焊接溫度升高給PCB帶來的分層、爆板問題進(jìn)行了系統(tǒng)的研究,通過對HDI板分層、爆板的失效模式的分析,以及對HDI板的原材料、設(shè)計、制造和包裝儲存等方面的系統(tǒng)研究,充分地了解了影響 HDI板耐熱性的各種因素及其程度,并根據(jù)研究的結(jié)果提出了針對各種影響因素的改善方案和建議。主要內(nèi)容包括以下幾個方面:
　　(一)通過對實(shí)際遇到的問題的分析,總結(jié)了HDI板分層、爆板的四種失效模式,并逐一進(jìn)行了分析。
　　(二)通過對失效模式的

3、分析,了解到基材中影響HDI板耐熱性的主要因素是樹脂和玻纖布,因此對HDI板所用基材的耐熱性能提出了相關(guān)的要求。同時,根據(jù)這些要求,通過相關(guān)實(shí)驗選擇出了適合我司HDI板的材料,為以后HDI板選材提供了指導(dǎo)。
　　(三)通過分析HDI板的制造流程,找出了對HDI板耐熱性有重要影響的工序為黑/棕化,層壓和樹脂塞孔,然后對這些工序的一一分析,找出了這些工序中對HDI板耐熱性造成影響的關(guān)鍵因素。如黑/棕化與層壓的次數(shù)相關(guān)性,層壓參數(shù),層壓

4、前后的烘板,半固化片抽濕,塞孔樹脂中的氣泡、溶劑和水氣,塞孔樹脂的CTE等。針對各種影響因素提出改善的方法和對策。
　　(四)通過對HDI板設(shè)計的分析,總結(jié)出了影響HDI板耐熱性的設(shè)計因素有內(nèi)層密集埋孔的設(shè)計,外層大銅面的設(shè)計和埋孔上方的介質(zhì)厚度的設(shè)計。針對這些設(shè)計問題,提出了改進(jìn)的建議。
　　(五)通過對基材及PCB的吸濕性分析,總結(jié)出了影響其吸濕性的因素,在不能避免 PCB吸濕的情況下,提出了改善 HDI板包裝的要求,并