檸檬酸金鉀無氰鍍金技術(shù)研究.pdf

1、在化學(xué)鍍金技術(shù)中，為降低鍍液對環(huán)境的危害、保證施鍍?nèi)藛T的操作安全、方便生產(chǎn)線的管理，一種新型無氰化學(xué)鍍金技術(shù)——檸檬酸金鉀化學(xué)鍍金，得到越來越多的研究。該技術(shù)中的檸檬酸金鉀及絡(luò)合劑都不含游離氰根，對環(huán)境友好；鍍金層性能與有氰工藝所得鍍金層相當(dāng)，具有在實(shí)際生產(chǎn)替代現(xiàn)有的氰化亞金鉀化學(xué)鍍金工藝的潛力。
　　本文研究了檸檬酸金鉀化學(xué)鍍金技術(shù)的前處理工藝，通過臺(tái)階測試儀及掃描電子顯微鏡(SEM)分析各種單一前處理工藝對銅表面處理效果的影響

2、。采用不同組合的前處理工藝處理銅表面，比較銅表面處理效果與化學(xué)沉鎳金后金表面的外觀品質(zhì)，確定了微蝕和噴砂+微蝕的組合前處理為最佳化學(xué)沉鎳金前處理工藝。
　　本文的無氰化學(xué)鍍金研究的是以檸檬酸金鉀為主鹽，RW-905為添加劑，采用X-射線鍍層厚度測量儀、SEM、能量散射譜儀(EDS)、3M膠帶實(shí)驗(yàn)、二氧化硫暴露實(shí)驗(yàn)、鹽酸浸泡實(shí)驗(yàn)、沾錫天平測試等多種儀器和實(shí)驗(yàn)方法測試了鍍層性能，并對鍍液穩(wěn)定性進(jìn)行了研究。
　　對無氰置換鍍金液，

3、應(yīng)用單因素實(shí)驗(yàn)研究了溫度、pH、金鹽濃度、添加劑濃度、副產(chǎn)物(Ni2+、Cu2+)等對鍍金層性能及鍍金層平均沉積速率的影響，確定了實(shí)際操作中上述因素的操作工藝參數(shù)范圍；以溫度、pH、金鹽濃度、添加劑濃度為因素設(shè)計(jì)正交試驗(yàn)優(yōu)化，獲得了最優(yōu)化工藝參數(shù)為：金鹽濃度1.0g/L，溫度90℃，pH5.3，RW.905濃度200g/L。對無氰工藝制得的鍍金層進(jìn)行品質(zhì)測試并與有氰工藝鍍金層作比較，結(jié)果表明，二者品質(zhì)相當(dāng)。對比研究了不同鎳層厚度、不同沉

4、金時(shí)間、磷含量對無氰與有氰工藝中金層的平均沉積速率及金層、鎳層表面形貌的影響，并分析確定了無氰鍍金的反應(yīng)機(jī)理為置換反應(yīng)。
　　在無氰置換鍍金的基礎(chǔ)上，比較了添加抗壞血酸、硫脲、次亞磷酸鈉、葡萄糖酸鈉等四種還原劑的鍍金液的性能及其對鍍層性能、金鍍層平均沉積速率的影響，優(yōu)選硫脲濃度為1.5g/L時(shí)，金鍍層平均沉積速率快且鍍金層質(zhì)量良好。與未添加硫脲相比，相同沉金時(shí)間內(nèi)，鍍層厚度增加了83％。
　　通過以上實(shí)驗(yàn)研究和理論分析，保證