檸檬酸金鉀電鑄微小金結(jié)構(gòu)試驗研究.pdf

1、微小金結(jié)構(gòu)在航空工業(yè)以及電子工業(yè)中應(yīng)用廣泛。UV-LIGA技術(shù)是一種低成本，大批量制造微小金屬結(jié)構(gòu)的方法，因此，使用這一技術(shù)可以大批量制造形狀復(fù)雜的純金微小結(jié)構(gòu)件。但目前基于UV-LIGA技術(shù)電鑄微小金結(jié)構(gòu)工藝尚不成熟，可用于電鑄金的電鑄體系也不完善。
　　針對上述現(xiàn)狀，本文使用SU-8干膜光刻膠制備電鑄膠模，開展檸檬酸金鉀電鑄微小金結(jié)構(gòu)試驗研究，主要內(nèi)容包括：
　　(1)使用300微米厚SU-8干膜光刻膠制備電鑄膠膜。探索

2、了SU-8干膜光刻膠光刻工藝，分析了光刻工藝中各參數(shù)對光刻質(zhì)量的影響，優(yōu)化并確定了覆膜、前烘、曝光、后烘以及顯影的具體參數(shù)。
　　(2)針對傳統(tǒng)氰化物金溶液毒性較強(qiáng)，而無氰體系金溶液穩(wěn)定性差這一現(xiàn)狀，開展基于檸檬酸金鉀電鑄金溶液電鑄微小金結(jié)構(gòu)試驗研究，分析并對比電流密度，沖液速度以及陰陽極間距等不同參數(shù)對電鑄層質(zhì)量的影響，并最終根據(jù)優(yōu)化后的參數(shù)電鑄得到了鑄層致密，表面光亮的微小金結(jié)構(gòu)。
　　(3)檢測了以檸檬酸金鉀為主鹽的電