無再鑄層金屬小孔復(fù)合加工工藝試驗(yàn)研究.pdf

1、微小孔在航空航天、國防、機(jī)械、儀器儀表、電子工業(yè)等行業(yè)中有著廣泛的應(yīng)用，但現(xiàn)有的微小孔加工方法都存在著一定的不足之處。
　　本文應(yīng)用電火花電解復(fù)合加工方法進(jìn)行金屬微小孔加工，提高微小孔加工表面質(zhì)量以及去除微小孔表面再鑄層。本論文主要完成以下工作:
　　進(jìn)行了電火花工作液壓力和電極導(dǎo)向裝置位置的仿真，根據(jù)仿真結(jié)果對工作液壓力和電極導(dǎo)向裝置的位置進(jìn)行了調(diào)整;
　　進(jìn)行了電火花加工試驗(yàn)，并選出了最佳加工參數(shù)。研究比較了兩種不

2、同直徑下加工參數(shù)對小孔直徑和再鑄層寬度影響的規(guī)律，選出了各自直徑下最佳加工參數(shù):0.5mm直徑電極下，峰值電流為2A、脈沖寬度為150μs時(shí)，小孔直徑為0.653mm，再鑄層平均寬度42.7μ m;1.0mm直徑電極加工下，峰值電流為4A、脈沖寬度為70μs時(shí)，小孔直徑為1.200mm，再鑄層平均寬度為19.7μm;
　　結(jié)合電火花加工中選出的最佳加工參數(shù)，進(jìn)行了電解加工試驗(yàn)。選擇不同加工參數(shù)進(jìn)行電解加工，研究微小孔擴(kuò)孔量及再鑄層