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文檔簡介
1、隨著集成電路性能的提高，規(guī)模和復(fù)雜度不斷的增大，價格卻不斷下降，設(shè)計的周期也越來越短，這除了在設(shè)計工藝上的進步以外，還有就是EDA技術(shù)的迅猛發(fā)展。電路速度不再單純的依賴于電路開關(guān)特征，而越來越多的依賴于電路互連參數(shù)，由此所帶來的功耗影響和芯片溫度分布問題也越來越突出，這也使得功耗和溫度問題越來越受到人們的重視。本文主要工作如下：
1)在高層次綜合階段解決功耗和延時問題成為重要的研究方向。本文在高層次綜合種基于傳統(tǒng)的力驅(qū)動布
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