基于BC3199型和LX3181型IC測試系統(tǒng)的應(yīng)用研究.pdf

1、隨著信息化和智能化時代的到來，集成電路在各個領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用，例如航天應(yīng)用、數(shù)碼產(chǎn)品、現(xiàn)代軍工裝備以及智能家電產(chǎn)品等，推動了社會生產(chǎn)力、增強了國防實力、提高了人民的生活水平。為了使各種電子產(chǎn)品發(fā)揮極致的性能，同時又具有較高的品質(zhì)，首先就必須保證其重要組成器件集成電路的性能和質(zhì)量能夠達到技術(shù)指標(biāo)。而測試是檢驗集成電路可靠性的重要手段，集成電路測試行業(yè)也成為IC產(chǎn)業(yè)鏈中舉足輕重的環(huán)節(jié)。由此可見，研究集成電路測試方法具有重要意義。
　

2、　本文基于BC3199混合信號集成電路測試系統(tǒng)以及LX3181數(shù)字集成電路測試系統(tǒng)，研究了多款芯片和多種參數(shù)的測試方法，規(guī)劃并實現(xiàn)自動測試流程。重點探討了脈寬調(diào)制器芯片SG3525中，基準(zhǔn)穩(wěn)壓源模塊、軟啟動模塊和誤差放大器模塊的主要參數(shù)的測試方法以及四組雙輸入與非門芯片74LS00的主要直流參數(shù)和邏輯功能的測試方法。搭建了用于不同被測芯片的適配器電路，編寫了測試程序，并對不同類型的芯片進行了參數(shù)測試，然后對測試結(jié)果進行了比較、分析。