基于RPR over SDH ASIC芯片的GFP封裝開發(fā)研究.pdf

1、RPR(ResilientPacketRing，彈性分組環(huán))技術(shù)是一種在環(huán)型結(jié)構(gòu)上優(yōu)化數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)傳送的新型MAC(MediaAccessControl，媒體訪問控制)層協(xié)議，能夠適應(yīng)多種物理層，如SDH(SynchronousDigitalHierarchy,同步數(shù)字序列)、以太網(wǎng)、DWDM(DenseWavelengthDivisionMultiplexing，密集波分復(fù)用)等，可有效地傳送數(shù)據(jù)、語音和圖像等多種類型業(yè)務(wù)。該技術(shù)一方面吸

2、收了以太網(wǎng)技術(shù)的優(yōu)點，如經(jīng)濟、靈活和可擴展性好，另一方面吸收了SDH的優(yōu)點，如對延時和抖動性能嚴格保障、可靠的時鐘以及SDH環(huán)網(wǎng)50ms快速保護，并具有網(wǎng)絡(luò)拓撲自動發(fā)現(xiàn)、環(huán)路帶寬共享、公平分配、嚴格的CoS(ClassofService，業(yè)務(wù)分類)等技術(shù)優(yōu)勢。 由于目前SDH技術(shù)已經(jīng)十分成熟，是當(dāng)前電信網(wǎng)的主要傳送體制，如果將RPR技術(shù)很好地融合現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)中，不但可以使網(wǎng)絡(luò)平滑升級，而且可以體現(xiàn)RPR的優(yōu)越性，從而形成了完全的、基

3、于分組的網(wǎng)絡(luò)解決方案。 在基本理論方面，本論文從RPR技術(shù)和封裝協(xié)議的理論入手，通過對RPR關(guān)鍵技術(shù)和不同封裝協(xié)議的特點研究分析，根據(jù)本課題的實際需要，確定出RPRoverSDH幀的封裝方案。課題中選用了GFP(GenericFramingProcedure，通用成幀規(guī)程)協(xié)議封裝，這種封裝技術(shù)具有通用、簡單、靈活和高效等特點，標準化程度高，是目前正在廣泛應(yīng)用的先進的數(shù)據(jù)封裝協(xié)議，可以實現(xiàn)不同廠家產(chǎn)品的互聯(lián)互通性。在實驗研究方面

4、，采用VHDL(VeryHighSpeedIntegratedCircuitHardwareDescriptionLanguage，高速整合電路硬件描述語言)完成了GFP協(xié)議封裝RPR幀的上話、下話模塊設(shè)計，仿真結(jié)果符合相關(guān)標準要求。 本文主要內(nèi)容共分5章，第一章是緒論，主要介紹了RPR技術(shù)產(chǎn)生的背景和特點。第二章詳細分析和討論了RPR的關(guān)鍵技術(shù)。第三章論述了GFP封裝技術(shù)。第四章提出并完成了用GFP協(xié)議封裝RPR幀的設(shè)計。第五