輕質(zhì)抗沖擊環(huán)氧灌封材料的制備與表征.pdf

1、隨著電子器件的小型化、輕量化及高性能化，電子領(lǐng)域?qū)喾獠牧系男阅芴岢隽烁叩囊蟆１疚囊钥招牟Ａ⒅?HGB)、聚氨酯(PU)作為環(huán)氧樹脂的增韌材料，分別制備了空心玻璃微珠填充環(huán)氧、聚氨酯增韌環(huán)氧、聚氨酯包覆空心微珠填充環(huán)氧三種體系的灌封材料，并對樹脂的黏度和固化物的性能進(jìn)行了研究。
　　 首先制備了空心玻璃微珠填充環(huán)氧灌封材料，考察了空心玻璃微珠粒徑、填充量、硅烷偶聯(lián)劑處理對固化物的力學(xué)性能、固化收縮率、熱性能的影響。結(jié)果表明

2、，隨著空心微珠填充量的增大，拉伸強(qiáng)度有所降低，而沖擊強(qiáng)度和彎曲強(qiáng)度在2％時達(dá)到最大值，比純樹脂分別提高了30％和34.2％，同時材料的固化收縮率降低，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度升高。
　　 其次以異氰酸酯封端的聚氨酯預(yù)聚體(PU)與環(huán)氧樹脂(EP)接枝共聚，制備了聚氨酯接枝改性環(huán)氧灌封材料。紅外光譜(FTIR)表明異氰酸酯封端的聚氨酯預(yù)聚體與環(huán)氧樹脂中的仲羥基完全反應(yīng)，同時考察了活性稀釋劑用量對樹脂黏度的影響及固化過程中溫度的變化。聚氨酯預(yù)

3、聚體的加入，材料的沖擊強(qiáng)度和彎曲強(qiáng)度都有所升高，當(dāng)聚氨酯用量為5％時，材料的彎曲強(qiáng)度提高了30％，而沖擊強(qiáng)度提高了近200％，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度沒有降低，并通過SEM分析了其增韌機(jī)理。
　　 最后對空心玻璃微珠進(jìn)行了聚氨酯彈性體包覆改性，然后引入到自制的環(huán)氧-聚氨酯共聚物(EP-PU)中，制備了聚氨酯包覆空心玻璃微珠改性環(huán)氧灌封材料，采用X射線光電子能譜(XP S)、掃描電鏡(sEM)手段對改性后的空心微珠進(jìn)行了表征，并考察了改性后