激光在線檢測晶圓表面質(zhì)量的研究.pdf

1、晶圓是半導(dǎo)體工藝中制造集成電路的基本材料，在其背面減薄的磨削加工過程中，表面質(zhì)量的控制十分重要。表面質(zhì)量不好的晶圓會存在應(yīng)力集中、裂縫等隱患，在分割晶圓片時，會導(dǎo)致晶圓崩裂的巨大損失。 表面粗糙度是衡量表面質(zhì)量的重要參數(shù)，它是對加工表面所有微小間距和峰谷不平度的微觀幾何尺寸特征的綜合評價，能夠反映表面應(yīng)力分布情況，以此判斷表面質(zhì)量的好壞。晶圓的表面粗糙度參數(shù)Ra（輪廓算術(shù)平均偏差）一般要求在0.01μm 至0.8μm 之間。

2、 本文在歸納和總結(jié)現(xiàn)有表面粗糙度理論及其測量方法的基礎(chǔ)上，提出了一種基于光散射原理在線測量晶圓表面質(zhì)量的方法，構(gòu)建了一種簡單有效的機器視覺系統(tǒng)測量裝置。通過分析光散射強度分布圖像，提取出一些參數(shù)來表征Ra，達到檢測晶圓表面質(zhì)量的目的。文中給出了初步的實驗結(jié)果，通過標準樣塊實驗確定了特征參數(shù)與表面粗糙度之間的關(guān)系，說明此方案是可行的。 本文又進一步引入基于統(tǒng)計學(xué)習(xí)理論的支持向量機方法，解決單一參數(shù)評價表面粗糙度方法的局限性，提