激光在線檢測(cè)晶圓表面質(zhì)量的研究.pdf

1、晶圓是半導(dǎo)體工藝中制造集成電路的基本材料，在其背面減薄的磨削加工過(guò)程中，表面質(zhì)量的控制十分重要。表面質(zhì)量不好的晶圓會(huì)存在應(yīng)力集中、裂縫等隱患，在分割晶圓片時(shí)，會(huì)導(dǎo)致晶圓崩裂的巨大損失。 表面粗糙度是衡量表面質(zhì)量的重要參數(shù)，它是對(duì)加工表面所有微小間距和峰谷不平度的微觀幾何尺寸特征的綜合評(píng)價(jià)，能夠反映表面應(yīng)力分布情況，以此判斷表面質(zhì)量的好壞。晶圓的表面粗糙度參數(shù)Ra（輪廓算術(shù)平均偏差）一般要求在0.01μm 至0.8μm 之間。

2、 本文在歸納和總結(jié)現(xiàn)有表面粗糙度理論及其測(cè)量方法的基礎(chǔ)上，提出了一種基于光散射原理在線測(cè)量晶圓表面質(zhì)量的方法，構(gòu)建了一種簡(jiǎn)單有效的機(jī)器視覺系統(tǒng)測(cè)量裝置。通過(guò)分析光散射強(qiáng)度分布圖像，提取出一些參數(shù)來(lái)表征Ra，達(dá)到檢測(cè)晶圓表面質(zhì)量的目的。文中給出了初步的實(shí)驗(yàn)結(jié)果，通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)樣塊實(shí)驗(yàn)確定了特征參數(shù)與表面粗糙度之間的關(guān)系，說(shuō)明此方案是可行的。 本文又進(jìn)一步引入基于統(tǒng)計(jì)學(xué)習(xí)理論的支持向量機(jī)方法，解決單一參數(shù)評(píng)價(jià)表面粗糙度方法的局限性，提