溶膠-凝膠法在Al-,2-O-,3-表面形成Cu-Ti-O薄膜的研究.pdf

1、高Al2O3體積分?jǐn)?shù)的Al2O3/Cu復(fù)合材料具有Cu良好的導(dǎo)電導(dǎo)熱性，又有Al2O3的耐磨性，具有明顯的應(yīng)用價(jià)值和市場(chǎng)前景，因此受到國(guó)內(nèi)外廣泛的關(guān)注。由于Cu和Al2O3之間潤(rùn)濕性較差，使用無壓浸滲法制備高Al2O3體積分?jǐn)?shù)的Al2O3/Cu復(fù)合材料無法實(shí)現(xiàn)。本文研究的目的在于試圖采用溶膠-凝膠(Sol-gel)法在陶瓷表面進(jìn)行鍍膜，通過這層薄膜來改善Cu和Al2O3之間的潤(rùn)濕性。 本研究采用溶膠-凝膠法，以TiCl4和Cu鹽

2、(CuCl2·2H2O、Cu(CH3OO)2·H2O、Cu(NO3)2·3H2O)為原料，乙醇為溶劑，在Al2O3陶瓷表面形成Cu-Ti-O薄膜，討論鍍膜溶液的配制和涂覆次數(shù)對(duì)薄膜的性能及相組成的影響，將金屬Cu與鍍膜的Al2O3陶瓷放置于真空環(huán)境中進(jìn)行座滴實(shí)驗(yàn)，研究薄膜成分和潤(rùn)濕溫度對(duì)Al2O3/Cu界面潤(rùn)濕性的影響，并對(duì)Al2O3/Cu的潤(rùn)濕界面進(jìn)行微觀分析。 結(jié)果表明：Cu-Ti-O薄膜主要由銳鈦礦型的TiO2、CuO和C