低溫燒結寬溫穩(wěn)定性MLCC介質材料研究.pdf

1、現(xiàn)在多層陶瓷電容器（MLCC）技術的發(fā)展比較快，X7R MLCC由于具有高介電常數(shù)和較好的溫度穩(wěn)定性（-55℃～125℃，△C/C25℃≤±15％）應用較為廣泛；而X8R MLCC（-55℃～150℃，△C/C25℃≤±15%）目前研究較多，但為了節(jié)約成本降低能耗提高市場競爭力需要降低X8R陶瓷的燒結溫度（約降低到1000℃左右）。
　　像天然氣井、油井，我們要下去測它的溫度、壓力，而它現(xiàn)在已經(jīng)達到很深了（約五六千米），最高工作溫

2、度可以達到200℃，這就要求MLCC能夠在更寬的溫度范圍內具有高可靠性。因此低溫燒結寬溫穩(wěn)定性MLCC介質材料是目前多層陶瓷電容器發(fā)展的一個重要方向。
　　本論文以高Ag（Ag≥70%）的Ag-Pd合金作為內電極，BaTiO3為基料的MLCC瓷料為研究對象，通過調整配方和調整工藝等手段，降低了陶瓷燒結溫度、提高了MLCC的溫度應用范圍。實驗研究的主要成果和結論如下：
　　1.研究了玻璃（鉀硼硅和鋇銅硼玻璃）、Cu2+離子、以

3、及金屬粉末 Mg、Al摻雜對降低BaTiO3陶瓷燒結溫度及介電性能的影響，結果發(fā)現(xiàn)都有一定的降燒作用，但Cu2+離子對降燒的效果最明顯且對介電性能的改善最好。
　　2.研究了提高絕緣電阻的方法（中和多余的電子或空穴的方法和摻雜CaZrO3），發(fā)現(xiàn)這兩種方法都起到了較好的效果。
　　3.研究了工藝（球磨時間、壓制的圓片大?。┖土剑〒诫s劑顆粒大小、BT基料顆粒大?。殡娦阅艿挠绊?，發(fā)現(xiàn)工藝和粒徑對介電性能都有較大的影響。