2023年全國(guó)碩士研究生考試考研英語(yǔ)一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁(yè)
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1、X射線成像技術(shù)是目前工業(yè)檢測(cè)焊縫質(zhì)量的常用方法之一,以其受照劑量小、實(shí)時(shí)性好、圖像存儲(chǔ)及處理方便等優(yōu)點(diǎn)得到廣泛應(yīng)用,因此針對(duì)X射線數(shù)字化成像系統(tǒng)進(jìn)行研究,具有廣闊的應(yīng)用前景。
  本論文首先介紹了X射線成像技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀,明確了本文的研究目標(biāo)和意義。提出基于X射線線陣掃描的面陣成像系統(tǒng)方案,采用FPGA作為主處理器完成線陣探測(cè)器圖像采集、A/D轉(zhuǎn)換時(shí)序驅(qū)動(dòng)等工作,數(shù)據(jù)緩存和發(fā)送通過(guò)FPGA內(nèi)部雙口RAM實(shí)現(xiàn)。在充分考慮通用性和擴(kuò)展

2、性的基礎(chǔ)上,系統(tǒng)采用分層結(jié)構(gòu)化設(shè)計(jì)思想,按功能實(shí)現(xiàn)劃分為信號(hào)采集層、系統(tǒng)控制層、運(yùn)動(dòng)掃描層。
  本設(shè)計(jì)主要包括硬件電路設(shè)計(jì)和程序設(shè)計(jì)。硬件電路部分詳細(xì)給出了各個(gè)模塊的硬件設(shè)計(jì)原理,提出了相應(yīng)的抗干擾措施;程序部分詳細(xì)說(shuō)明了FPGA各個(gè)功能模塊的工作原理,使用Verilog HDL語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)FPGA各個(gè)模塊的功能要求,并給出仿真或?qū)崪y(cè)結(jié)果。最后,本文針對(duì)焊縫圖像進(jìn)行了背景去除、邊緣檢測(cè)等處理,處理結(jié)果可以實(shí)現(xiàn)對(duì)焊縫的焊接質(zhì)量評(píng)估,滿

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