2023年全國(guó)碩士研究生考試考研英語(yǔ)一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁(yè)
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1、近些年來(lái),隨著集成電路行業(yè)的飛速發(fā)展,半導(dǎo)體晶圓的尺寸變得越來(lái)越大,另一方面,關(guān)鍵尺寸的技術(shù)節(jié)點(diǎn)則日益縮小,為保證新技術(shù)下硅片產(chǎn)品的質(zhì)量,很多集成電路制造商紛紛引入一些先進(jìn)的工藝控制技術(shù)。批間控制是一種離散的控制方法。通過(guò)精確、及時(shí)地調(diào)整工藝的參數(shù)配置控制硅片特征尺寸等指標(biāo),最大程度的降低了硅片之間的差異。由于其顯著的控制效果,批間控制被廣泛的應(yīng)用于晶圓生產(chǎn)控制中。指數(shù)加權(quán)平均移動(dòng)反饋控制是批間控制的一種重要算法。指數(shù)加權(quán)平均移動(dòng)控制器

2、使用前一過(guò)程的輸出作為輸入,調(diào)整控制器參數(shù)來(lái)控制本次過(guò)程的輸出,其中折扣因子是指數(shù)加權(quán)平均移動(dòng)控制器的一個(gè)主要的參數(shù)。在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中,一般是在同一生產(chǎn)線生產(chǎn)不同型號(hào)產(chǎn)品或者同產(chǎn)品的不同制程,在生產(chǎn)過(guò)程中不同的產(chǎn)品之間互相干擾比較明顯,經(jīng)過(guò)若干個(gè)某種產(chǎn)品生產(chǎn)之后,機(jī)臺(tái)參數(shù)發(fā)生了較大的變化,可能導(dǎo)致下一產(chǎn)品輸出收斂速度變慢,波動(dòng)較大,或者發(fā)散。 本文以實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中混合產(chǎn)品少量多樣的特點(diǎn),分別應(yīng)用基于機(jī)臺(tái)的控制方法和基于產(chǎn)品的控制

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