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1、佳木斯大學(xué)碩士學(xué)位論文噴涂SiCpAl電子封裝材料制備、組織與熱物性的研究姓名:胡海亭申請(qǐng)學(xué)位級(jí)別:碩士專業(yè):材料加工工程指導(dǎo)教師:胡明20070329佳木斯大學(xué)碩士學(xué)位論文AbstractSprayedSiCp/A1compositeswithhighSiCvolumefractionwerefabricatedbysubsonicflamesprayingtechnique,whichmetthedemandofelectronic
2、packingmaterials(EPMs)TheinfluencesofballminingprocessontheAISiCcomplexpowderwerediscussed,theeffectsofsprayingtechnologyonthemicrostructuresofSiCp/AIEPMswereinvestigated,therolesofhotpressinginmicrostrucaaesandthermalph
3、ysicalpropertiesofsprayedSiCp/A1EPMswereanalyzedThethermalexpansionbehaviorsandthermalconductivityofSiCp/AIEPMsweredeterminedTheballmillingandsprayingandhotpressingprocesseswereoptimizedThestudylaidthefirststoneforapplic
4、ationofsprayedSiCp/A1EPMsinthefutureTheresultsshowthat,thelongerbalimillingtime,thefinerandmoreuniformtheSiCandA1powderdistribute;relativelytime,runningspeedofballmillingismorehelpfultothehomogeneityandfine;withThemassrm
5、iobetweentheballtopowderincreasing,thecomplexpowdergetfinerandfiner,andmoreA1coatingSiCparticlesTheresultsdemonstratealsothat,theSiCvolumefractioninthesprayedSiCp/A1EPMsincreaseswithsprayingdistancedecreasingandacetylene
6、pressureincreasing;withcompressedairpressuredecreasing,therateandprobabilityofSiCdepositdropTheresultspresentfurtherthat,thedensityofsprayedSiCp/A1EPMsrisesandgetsacertainvalue、vitlltemperatureandtemperatureincreasingThe
7、microstroctttresgetmoreevenanddensifiedafterhotpressingTheresultsrevealedthatthemicmstructuresofthecompositewereuniformanddenseAtthesametime,theinterfacesbetweenSiCparticleandA1bondedwell;theXRDtestprovesthatSiCandA1Wele
8、mainphasesintheflamesprayedcomposite,andafewAlzOswasfoundinthecompositeafewllano—grainandparticlewereseenintheflamesprayedcomposites;thecavitiesanddislocationsandporesaremaindefectsinthealuminummatrix,thedislocationsands
9、tackingfaultsandafewoffinecracksintheSiCparticlesCertaininterfacerelationshipsexistsbetweenSiCandA1matrixTheresultsprovesthat,thethermalexpansioncoefficientsofSiCp/A1EPMsdecreaseswi也SiCvolumefractionandporesincreasingand
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