電鍍錫鋼板孔隙成因及降低對(duì)策研究.pdf

1、鍍錫板廣泛地應(yīng)用于食品、飲料等包裝行業(yè)。減薄鍍錫板的鍍錫層和合金層的厚度成為目前鍍錫板生產(chǎn)的趨勢(shì)。然而，這也增加了其發(fā)生點(diǎn)蝕的可能。針對(duì)目前寶鋼現(xiàn)場(chǎng)生產(chǎn)的鍍錫量為2.8g·m-2的低鍍錫量鍍錫板孔隙率值偏高且不穩(wěn)定的情況，本論文采用XRF、SEM、AFM、XRD、電化學(xué)綜合測(cè)試儀及金相顯微鏡等設(shè)備，對(duì)影響孔隙率的因素進(jìn)行了系統(tǒng)的研究，并提出降低孔隙率的措施。
　　通過SEM、XRD、XRF等分析手段，本文對(duì)不同廠家鍍錫原板進(jìn)行了測(cè)

2、試和對(duì)比，明確了不同廠家鍍錫原板之間的差別所在，并初步探討了原板組成，結(jié)晶取向，粗糙度，耐蝕性，原板形貌及鍍錫后的形貌等原板特征與鍍錫板孔隙率的關(guān)系。
　　本文還系統(tǒng)研究了鍍錫板的生產(chǎn)工序?qū)﹀冨a層形貌及其孔隙率的影響。在前處理過程中，隨原板堿洗后表面油污吸附量的下降，原板酸洗時(shí)間的延長，鍍錫板孔隙率呈降低趨勢(shì)。在電鍍過程中，通過正交試驗(yàn)研究了鍍液成分對(duì)孔隙率的影響，按影響程度大小依次是EN>PSA>ENSA>Sn2+；研究結(jié)果還表

3、明電流密度為30A·dm-2、鍍液溫度為40℃左右時(shí)得到的鍍錫板孔隙率較低。鍍液中的錫泥和Fe2+是導(dǎo)致鍍層表面產(chǎn)生孔隙的重要因素，錫溶膠和鐵溶膠的產(chǎn)生破壞了鍍層的完整性，孔隙率隨鍍液中錫泥和Fe2+含量的增加而升高。在軟熔過程中，隨著軟熔溫度的升高以及軟熔時(shí)間的延長，鍍錫板孔隙率呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。當(dāng)淬水溫度在30~40℃時(shí)，鍍錫板孔隙率較低。研究結(jié)果還表明，在總鍍錫量一定時(shí)，孔隙率隨合金錫量的上升而上升。在鈍化工藝中，鍍錫板孔隙率在標(biāo)準(zhǔn)的