SMT安裝缺陷自動光學(xué)檢測中的圖像獲取與處理.pdf

1、隨著電子制造業(yè)中印刷電路板元器件安裝普遍采用表面貼片安裝技術(shù)，產(chǎn)品集成度更高、元器件體積更小、安裝密度更大，傳統(tǒng)的檢測技術(shù)在檢測能力和檢測速度上都不能適應(yīng)新的電子制造技術(shù)。基于機(jī)器視覺的檢測技術(shù)可以快速、準(zhǔn)確地實現(xiàn)對貼片安裝產(chǎn)品缺陷的自動檢測，是提高電子制造業(yè)自動化水平和產(chǎn)品質(zhì)量的重要技術(shù)。因此，研究基于機(jī)器視覺的印刷電路板自動光學(xué)檢測技術(shù)具有重要的意義。 圖像獲取與處理是自動光學(xué)檢測設(shè)備的重要組成部分。本文對基于機(jī)器視覺的印刷

2、電路板安裝缺陷自動光學(xué)檢測設(shè)備的圖像獲取與處理系統(tǒng)進(jìn)行研究。具體研究內(nèi)容包括：（1）圖像獲取與處理系統(tǒng)原理；光源類型及光照方式對視覺圖像的影響；CCD、光學(xué)鏡頭等關(guān)鍵設(shè)備選型依據(jù)及選型分析；X-Y平臺運動控制方法。（2）圖像獲取與處理系統(tǒng)中PCB圖像特點分析；圖像拼接流程和圖像配準(zhǔn)、圖像融合的主要方法；基于小波變換和相位相關(guān)的圖像拼接方法和基于加權(quán)平均的圖像融合方法應(yīng)用研究。（3）圖像獲取與處理中采集貼片產(chǎn)品圖像的路徑規(guī)劃問題分析；路徑

3、規(guī)劃問題與TSP問題異同點；主要TSP算法原理及優(yōu)缺點；基于改進(jìn)蟻群算法的檢測路徑規(guī)劃應(yīng)用研究。 通過本課題的研究，取得以下成果：（1）確定了圖像獲取與處理系統(tǒng)的硬件選型方案和設(shè)備控制方案，為下一步研究工作準(zhǔn)備好硬件平臺；（2）針對AOI中PCB圖像特點，設(shè)計一種快速、準(zhǔn)確的圖像配準(zhǔn)算法，解決AOI工程中圖像拼接問題。實驗結(jié)果表明該算法處理1600×1200分辨率的兩幅圖像拼接時平均處理時間為0.41秒，滿足AOI檢測系統(tǒng)對拼接