組件針孔疵病檢測(cè)儀測(cè)試技術(shù)研究.pdf

1、組件針孔疵病檢測(cè)儀主要用于對(duì)陰極組件進(jìn)臺(tái)前做最后檢測(cè)，淘汰不合格產(chǎn)品，為下一步劃片做前臺(tái)準(zhǔn)備，同時(shí)也能對(duì)外協(xié)生長(zhǎng)的鎵砷外延材料進(jìn)行表面檢測(cè)。 本課題研究的系統(tǒng)利用了數(shù)字圖像處理和計(jì)算機(jī)自動(dòng)控制，對(duì)陰極組件和外協(xié)生長(zhǎng)的鎵砷外延材料進(jìn)行自動(dòng)化、科學(xué)化、智能化的表面分析。課題所研究的系統(tǒng)應(yīng)用前景廣泛，將來可能應(yīng)用于多種光電子器件以及光電半導(dǎo)體材料的工藝生產(chǎn)，有利于推動(dòng)光電子器件以及相關(guān)產(chǎn)業(yè)向計(jì)算機(jī)自動(dòng)化方向的發(fā)展。 本論文闡述

2、了自動(dòng)聚焦的基本原理，分析了多種自動(dòng)聚焦算法的可行性，設(shè)計(jì)了在組件針孔疵病檢測(cè)儀軟件系統(tǒng)中的自動(dòng)聚焦算法。另外，本論文對(duì)圖像分析算法也做了一定的研究，對(duì)怎樣提高圖像質(zhì)量提出了一些建議。 組件針孔疵病檢測(cè)儀硬件系統(tǒng)在前人的基礎(chǔ)上有所改進(jìn)，加裝了可變夾具、同軸透射光源、減重裝置等等。同時(shí)，系統(tǒng)中基于硬件的軟件編程也做了很大的改進(jìn)，文中對(duì)此也做了詳細(xì)的介紹。 組件針孔疵病檢測(cè)儀軟件系統(tǒng)的使用方法，如何設(shè)計(jì)出與用戶交互的友好界面