常用MEMS器件的失效分析.pdf

1、過去的30年間，隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，MEMS技術(shù)已經(jīng)從最初的實(shí)驗(yàn)室里的研究項(xiàng)目，逐漸走出實(shí)驗(yàn)室，走向商業(yè)化。近年來消費(fèi)電子和汽車電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，使得MEMS器件的市場份額呈爆發(fā)式增長，與此同時(shí)可靠性成為制約MEMS商業(yè)化成功的關(guān)鍵因素。
　　進(jìn)入消費(fèi)市場的MEMS器件，雖然在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過程中已經(jīng)考慮了可靠性問題，但在實(shí)際應(yīng)用中受各種因素影響，仍不可避免的出現(xiàn)失效問題，且MEMS器件因其種類繁多、功能各異、結(jié)構(gòu)復(fù)雜，難以制定統(tǒng)

2、一的可靠性檢測標(biāo)準(zhǔn)，這已成為MEMS器件應(yīng)用企業(yè)所面臨的一大難題。為此，探究商用MEMS器件的失效問題，設(shè)計(jì)和制定可靠性實(shí)驗(yàn)方法、檢測標(biāo)準(zhǔn)、實(shí)驗(yàn)流程，為MEMS器件的用戶提供器件選擇依據(jù)和失效檢測方法，具有重要意義和實(shí)際應(yīng)用價(jià)值。本文主要研究工作如下:
　　一、DPA分析是進(jìn)行失效分析極為重要的手段，但目前針對(duì)MEMS器件的詳細(xì)的DPA實(shí)驗(yàn)方法的研究還很缺乏。本文在大量試驗(yàn)探索的基礎(chǔ)上，制訂了MEMS DPA的實(shí)驗(yàn)方法，并給出了具

3、體步驟;參考電子器件失效分析的標(biāo)準(zhǔn)，制訂了MEMS器件的可靠性檢測標(biāo)準(zhǔn);并以ST LSM303DLH的MEMS加速計(jì)為例驗(yàn)證并完成了MEMS DPA的實(shí)驗(yàn)分析。
　　二、基于DPA實(shí)驗(yàn)結(jié)果，結(jié)合常見的MEMS器件的工作原理，分析了ST LSM303DLH的MEMS加速計(jì)的工作原理，并運(yùn)用ANSYS軟件對(duì)加速計(jì)x、y、z三個(gè)方向的沖擊可靠性進(jìn)行了動(dòng)態(tài)仿真分析，獲得使用過程中易發(fā)生失效的位置和沖擊失效載荷的相關(guān)信息，其中y-敏感方向的