可中溫固化的覆銅板用氰酸酯樹脂的研究.pdf

1、隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展，電子信息數(shù)據(jù)處理以及通信系統(tǒng)的電子整機產(chǎn)品不斷地向多功能、微型化、集約化方向發(fā)展，要求作為電子元器件和電子產(chǎn)品關鍵基礎材料的覆銅板（CCL）必須滿足“高頻、高速”的信息處理與傳輸?shù)哪繕?，從而使得所制備的覆銅板不再僅僅具備支撐功能，而且兼具信號傳輸以及強化電子產(chǎn)品高可靠性的功能，這就意味著CCL用樹脂基體必須具有優(yōu)良工藝性、更高的力學性能和耐濕性、超低介電常數(shù)、低膨脹性等性能特點。
　　 氰酸酯（CE）樹脂

2、是一種具有優(yōu)異的綜合性能的樹脂，在寬廣的溫度和頻率范圍有著低且穩(wěn)定的介電常數(shù)（ε）和介電損耗正切值（tanδ），高的耐熱性和低的吸濕率等。然而其固化反應溫度高、時間長以及固化后高度交聯(lián)的三嗪環(huán)的脆性較大，限制了其在高頻CCL領域的應用。
　　 本文采用對CE樹脂固化有著良好催化活性的二月桂酸二丁基錫（DBTDL）和三羰基環(huán)戊二烯錳（CpMn（CO）3），設計了由DBTDL與CpMn（CO）3按照不同配比組成的復配催化劑（HC），

3、研究了不同配比的HC對CE固化催化效應以及性能的影響。研究結果表明，HC對CE的固化有著高效的催化作用，且兩種組分DBTDL和CpMn（CO）3之間有著一定的協(xié)同作用，固化后的樹脂有著高的耐熱性及優(yōu)異的介電性能；當DBTDL與CpMn（CO）3的摩爾配比為1：20，即為HC2時，相比與未加催化劑的CE，CE/HC2的凝膠時間僅為CE的1/20，其DSC反應峰頂溫度向低溫方向移動了118.7℃，反應活化能僅為CE的1/2，達到了CE樹脂可

4、中溫固化的目標；其固化后樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）提高了14℃，并保持CE樹脂原有的優(yōu)異的介電性能與熱穩(wěn)定性。
　　 同時，本文展開探討了不同含量的單一CpMn（CO）3催化劑對CE樹脂固化后的性能的影響，研究結果表明，隨著CpMn（CO）3催化劑含量的增加，其催化效應更加明顯；當CpMn（CO）3催化劑的含量為1.00wt％時，其力學性能、介電性能、耐熱性等綜合性能最為突出。
　　 針對CE樹脂中高度交聯(lián)的三嗪環(huán)脆性

5、較大，將具有高的耐熱與優(yōu)異介電性能的環(huán)氧改性甲基苯基硅樹脂（EPMPS）用來改性CE樹脂，制備了高韌性低介電損耗的EPMPS-n/CE樹脂，系統(tǒng)研究了改性CE樹脂的固化反應性以及固化物的沖擊強度、熱性能、吸濕率和介電性能。研究結果表明，EPMPS不僅顯著加速了CE單體的固化反應，而且有效提高了CE固化樹脂的沖擊強度和耐濕性。含15wt％EPMPS的改性樹脂體系的沖擊強度達17.8kJ/m2（約為純CE樹脂沖擊強度的3倍），吸水率和介電損

6、耗正切值分別僅為純CE樹脂的50％和79％。
　　 將具有一定長徑比的碳酸鈣（CaCO3）晶須引入CE樹脂中，制備了CaCO3-n/CE復合材料，研究了材料的力學性能、熱性能及介電性能等。研究結果表明，在CE樹脂中加入經(jīng)KH-550處理的CaCO3晶須（記為CaCO3（KH-550）），可以在保持CE樹脂優(yōu)異介電性能的基礎上，提高樹脂的彎曲強度、沖擊強度及600℃的殘?zhí)悸?，并降低樹脂的平均線膨脹系數(shù)。當CaCO3（KH-550）