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1、隨著集成電路集成密度的不斷增加,金屬-氧化物-半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)的特征尺寸越來(lái)越小,并且逼近其物理極限。本文主要研究小尺寸效應(yīng)對(duì)MOSFET的柵漏電流、載流子輸運(yùn)和閾值電壓的影響。 在小尺寸MOSFET柵漏電流方面:主要是關(guān)注柵氧化層中氧空位缺陷對(duì)柵漏電流的影響,因?yàn)檠蹩瘴皇菛叛趸瘜又杏绊懫淇煽啃缘闹匾毕葜弧1疚脑诜治隽诵〕叽鏜OS器件柵漏電流的組成機(jī)制及現(xiàn)狀的基礎(chǔ)上,計(jì)算了在柵氧化層中隨機(jī)分布的氧空位對(duì)柵漏
2、電流的影響。研究表明單個(gè)氧空位對(duì)柵漏電流的影響隨氧化層厚度的增大而減小,當(dāng)厚度在特定值以及特定電場(chǎng)下,單個(gè)氧空位引起的柵漏電流增加可以被忽略。 在小尺寸效應(yīng)對(duì)載流子輸運(yùn)的影響方面:本文利用全能帶蒙特卡羅方法,對(duì)硅能帶的非拋物線性對(duì)溝道載流子輸運(yùn)的影響進(jìn)行了計(jì)算。研究表明:能帶的非拋物線性對(duì)小尺寸器件載流子輸運(yùn)的影響大,與之對(duì)比對(duì)大尺寸器件載流子輸運(yùn)的影響則不明顯。這意味著對(duì)于小尺寸MOSFET必須考慮硅能帶的非拋物線性對(duì)器件載流
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