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1、目前半導(dǎo)體材料主要以Si和GaAs為主,由于它們在高溫條件下一些性能不佳,使得以SiC為代表的第三代半導(dǎo)體材料得到了廣泛的關(guān)注,SiC材料較高的擊穿電壓和熱導(dǎo)率使器件功率承受能力大大提高,在高溫大功率領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。本論文采用PVT法摻釩得到的兩塊尺寸為1cm×lcm正方形半絕緣6H-SiC單晶片1#SiC和2#SiC,利用范德堡結(jié)構(gòu)進行高溫霍爾測試,獲得了該類SiC單晶材料電學(xué)參數(shù)的溫度特性關(guān)系。實驗結(jié)果表明,在室溫以上,隨著
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