發(fā)散冷卻基礎(chǔ)問題研究.pdf

1、圍繞高熱流密度條件下的發(fā)散冷卻問題，本文展示了兩部分工作。一部分是發(fā)散冷卻用多孔材料通孔分布的檢測(cè)技術(shù)及表征方法研究，另一部分是多孔層板冷卻特性的數(shù)值模擬研究。 多孔材料是發(fā)散冷卻的功能材料，其通孔擔(dān)負(fù)著向高溫表面輸送冷卻介質(zhì)的重任，因此通孔在高溫表面的分布對(duì)冷卻效果及局部燒蝕有很大的影響。本文第一部分介紹了一種圖像測(cè)量和處理技術(shù)用來檢測(cè)多孔材料表面的通孔分布，并成功地將這種技術(shù)應(yīng)用在了多孔平板的表面通孔檢測(cè)上。然后，我們采用表

2、面覆膜的技巧，將這種技術(shù)推廣到了弧面多孔介質(zhì)的檢測(cè)，并最終通過Matlab的空間變換，真實(shí)地再現(xiàn)了多孔材料原有曲面上的通孔分布。為了描述多孔介質(zhì)的孔隙分布特性，本文提出了一個(gè)新概念——最小均勻尺度(HDM)用來表征孔隙分布的均勻程度。HDM的引進(jìn)，彌補(bǔ)了現(xiàn)有的多孔材料特征參數(shù)在表征其孔隙分布特性方面的不足。 層板冷卻在學(xué)術(shù)界被稱為準(zhǔn)發(fā)散冷卻。本文的第二部分，以航空發(fā)動(dòng)機(jī)的層板冷卻結(jié)構(gòu)為研究對(duì)象，數(shù)值模擬了其冷卻特性，并通過對(duì)比六