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文檔簡介
1、本文采用電沉積方法制得厚度為30μm左右的銅箔,采用數(shù)碼相機(jī)、掃描電鏡(SEM)、電子萬能試驗機(jī)對銅箔沉積速率、表面形貌及拉伸性能進(jìn)行分析。
結(jié)果表明:電解液pH值、極板間距對電沉積速率影響不大:在65℃、pH值為2—3、極板間距選擇在20~30mm時,沉積的陰極銅箔表面平整光滑,組織均勻細(xì)小,抗拉強(qiáng)度較大,接近100MPa。不同的電沉積方式中電沉積速率均隨電流密度增大而提高;相同電流密度時,直流攪拌沉積速率低于直流靜態(tài)沉
2、積速率,靜態(tài)脈沖電沉積速率隨周期增大而提高。靜態(tài)和低速攪拌沉積的陰極銅箔在電流密度300A/m2時的表面平整光滑,組織致密均勻;高速攪拌時,在400A/m2的電流密度下比300A/m2的電流密度下得到的陰極銅箔的質(zhì)量更好。脈沖電沉積在45℃、周期10-20ms時能獲得平整光滑,組織致密均勻的陰極銅。從拉伸性能上來說,直流靜態(tài)電沉積抗拉強(qiáng)度可以達(dá)到98.5 MPa,直流攪拌態(tài)電沉積銅箔抗拉強(qiáng)度比靜態(tài)更高,可以達(dá)到125MPa,脈沖電沉積銅
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