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1、隨著現(xiàn)代科技的發(fā)展,尤其是電子技術(shù)、微電子技術(shù)以及新材料技術(shù)的快速進(jìn)步,社會(huì)對(duì)電子產(chǎn)品的需求更加多樣化。對(duì)電子產(chǎn)品而言,小型化、輕量化、高速度、高性能、高可靠性和低成本是未來(lái)發(fā)展的必然趨勢(shì)。由于MCM具有布線密度高、互連線短、體積小、重量輕和性能優(yōu)良的諸多優(yōu)點(diǎn),MCM滿足電子產(chǎn)品發(fā)展要求,是目前能極大限度發(fā)揮高集成度、高速半導(dǎo)體IC的優(yōu)良性能、制作高速電子系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)電子整機(jī)小型化、高性能和多功能的一種有效途徑。另一方面,隨著信號(hào)的高速高
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