多芯片組件的信號完整性研究和互連設計.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、多芯片組件(MCM)作為一種能有效提高電子系統(tǒng)集成化、小型化的微組裝技術,逐漸成為軍工/航天和民用兩大領域中電子元器件研制與生產的關鍵技術。隨著MCM對封裝密度和系統(tǒng)性能的要求不斷增加,MCM中的信號完整性問題成為系統(tǒng)設計的關鍵,因此對MCM中互連結構進行建模和仿真顯得尤為重要。
　　本文在介紹傳輸線理論和信號完整性分析方法的基礎上,闡述了反射和串擾的產生機理,并重點分析了差分對基本理論。針對MCM中互連的特點,首先對造成互連線不

2、連續(xù)性的單端拐角和過孔進行建模仿真,得到單端互連信號完整性的優(yōu)化方法;然后建立互連線串擾模型,分析仿真結果得出MCM互連設計中減小線間串擾的措施;最后對差分過孔和差分拐角進行建模仿真,并得出高速差分互連的設計準則。
　　以MCM互連信號完整性的分析和仿真中得出的設計準則為指導,對網絡協(xié)議接口MCM進行了系統(tǒng)劃分和基于信號完整性的物理實現(xiàn)。然后對網絡協(xié)議接口MCM的RapidIO和PCI Express高速差分互連線設計方案進行仿真

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