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文檔簡介
1、此論文從集成電路測試應(yīng)用開發(fā)工程師角度,分析集成電路通用故障模型。從應(yīng)用角度給出集成電路靜態(tài)參數(shù)測試原理的模型和方法,包括有:接觸測試、漏電流、輸入電壓、輸出電壓和電流、電源電流;功能測試原理和方法;動態(tài)參數(shù)測試原理和方法,其包括有:設(shè)置時間,保持時間,延遲時間和最小脈沖。 討淪存儲器芯片的結(jié)構(gòu)模型和故障模型,得出相應(yīng)測試要求,進而選擇相應(yīng)測試方法,其中詳細討論存儲器測試的各種測試圖形和I讀寫方法,及其可處理的故障。測試圖形包括
2、有:全0和全1、正反棋盤格,正反對角線。讀寫方法有:行優(yōu)先,列優(yōu)先,齊步法,走步法,跳步法。給出實際存儲器測試設(shè)備的結(jié)構(gòu)和工作原理,并分析兩種不同體系結(jié)構(gòu)存儲器測試設(shè)備的優(yōu)缺點。 討論閃存NOR型和NAND型基本結(jié)構(gòu),工作原理并比較其性能,給出閃存的結(jié)構(gòu)模型,總結(jié)閃存測試模式。給出實際閃存的測試流程,詳細分析晶圓測試和成品測試的測試要求。 通過實現(xiàn)某一精簡管腳閃存芯片測試的實例,分析此類芯片的測試挑戰(zhàn),并提出相應(yīng)的測試方
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