SPI接口閃存測試方法及程序開發(fā).pdf

1、隨著科技的快速發(fā)展，電子產品在我們的曰常生活中扮演著越來越重要的角色，而芯片技術作為電子產品的核心部分也在高速的發(fā)展著。閃存是芯片中發(fā)展最快應用最廣泛的產品之一，串行接口的閃存以它面積小，成本低和結構簡單而被廣泛關注，越來越多的芯片供應商都陸續(xù)的投入到串行接口閃存的開發(fā)當中。(NOR和NAND是現(xiàn)在市場上兩種主要的非易失閃存技術。Intel于1988年首先開發(fā)出NOR flash技術，徹底改變了原先由EPROM和EEPROM一統(tǒng)天下的局

2、面。緊接著，1989年，東芝公司發(fā)表了NAND nash結構，強調降低每比特的成本，更高的性能，并且象磁盤一樣可以通過接口輕松升級。NOR的特點是芯片內執(zhí)行(XIP,eXecute In P1ace)，這樣應用程序可以直接在nash閃存內運行，不必再把代碼讀到系統(tǒng)RAM中。NOR的傳輸效率很高，在1～4MB的小容量時具有很高的成本效益，但是很低的寫入和擦除速度大大影響了它的性能。 NAND結構能提供極高的單元密度，可以達到高存儲

3、密度，并且寫入和擦除的速度也很快。應用NAND的困難在于flash的管理和需要特殊的系統(tǒng)接口。)本文主要研究了針對SPI串行接口閃存開發(fā)的測試方法和測試程序，在本文中闡述了在開發(fā)中碰到的許多與并行接口不同的難題及解決方法。本文主要有七個部分組成：序言部分，介紹了課題背景及開發(fā)方向；第二部分介紹了閃存的基本結構及工作原理和SPI接口的基本特性；第三部分介紹了本課題研究的SPI閃存產品的基本功能及內部結構；第四章介紹了針對該產品的測試方法的

4、開發(fā)；第五部分介紹了在實現(xiàn)該產品測試方法過程中碰到的具體問題及解決方法；第六部分介紹了產品的流片和驗證；最后部分是結論語和未來工作的展望及主要參考文獻。在本文中還重點介紹了多種針對SPI串行接口開發(fā)的測試方法，比如：高頻測試下測試機臺的測試精度的問題：我們引用了時鐘偏移量的概念；在并行數(shù)據轉成串行數(shù)據的問題中，我們引用了愛德萬公司的cycle palette硬件及開發(fā)了相應的測試代碼來實現(xiàn)；在測試時間的問題中，我們開發(fā)了特殊的電路來支持

5、特殊的測試方法：比如，地址自加讀操作模式，多存儲模塊同時寫模式，這些測試方法大大縮短了測試時間從而減少了測試成本；在運用特殊測試方法碰到了引腳不夠的問題中，設計了引腳復用的電路，還改造了愛德萬測試機臺的測試頭硬件，使其在不同的測試模式下能夠切換根據測試需要切換硬件資源等等。這些方法不但已被成功的應用到16MHz的SPI閃存生產的測試當中，還將被應用到32M和64M甚至更高端的SPI產品的測試中，同時也為開發(fā)其它串行接口類型的閃存產品提供