基于多約束條件的樣機協(xié)同設(shè)計與開發(fā).pdf

1、隨著電子器件、半導(dǎo)體芯片制造工藝以及集成電路制造工藝的發(fā)展，移動電子設(shè)備（Mobile Device）的功能更加豐富和人性化，體積趨于小型化。消費者對移動電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)和功能有著越來越個性化的要求。隨著便攜式電子產(chǎn)品的普及以及消費者觀念的進步，產(chǎn)品更新?lián)Q代時間越來越短，設(shè)計制造的流程加快。這就對產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計流程提出了快速化、柔性化的要求。
　　私密性通信是當前通信方式發(fā)展的一個重要方向，由于便攜式通信產(chǎn)品使用環(huán)境的廣泛性，其私密

2、性通信的研究顯得尤為重要，所以，如何在已有的設(shè)計基礎(chǔ)上進行私密性改造非常重要。
　　便攜式通信設(shè)備是一種典型的機械電子設(shè)備，整體構(gòu)成包括整體機構(gòu)部件、可動部件、電子器件、電路板以及射頻部件等，設(shè)計過程要符合人機工程學(xué)、電磁兼容性的要求。所以便攜式通信設(shè)備的設(shè)計過程是一個多約束條件下的設(shè)計過程，而且便攜式通信產(chǎn)品的代際關(guān)聯(lián)密切，產(chǎn)品更新?lián)Q代要基于原有的設(shè)計進行新功能的添加和改進，基于已有設(shè)備的設(shè)計過程會有比全新設(shè)計更多的尺寸和結(jié)構(gòu)約

3、束條件，設(shè)計過程對尺寸，和結(jié)構(gòu)的契合度要求更高，要求有樣機設(shè)計和裝配實驗環(huán)節(jié)，所以便攜式電子設(shè)備設(shè)計過程是一種多約束的設(shè)計過程。
　　原通信設(shè)備中加入帶有私密性功能的模塊，對原設(shè)備的機械結(jié)構(gòu)，電池功率，電源管理，電磁兼容性，控制程序和散熱等方面提出了新的要求，需要重新進行結(jié)構(gòu)設(shè)計，電源電路設(shè)計和相關(guān)的軟件設(shè)計，以達到原設(shè)備所不具備的私密性功能。
　　本文針對這種研究方向，以一種已有的便攜式通信產(chǎn)品為研究對象，在深入分析原設(shè)計