版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進(jìn)行舉報或認(rèn)領(lǐng)
文檔簡介
1、鍺硅熱電材料是一種性能優(yōu)越的高溫域熱電材料,SiGe合金單晶的ZT值也可以達(dá)到0.65,是很有潛力的熱電材料。適合制造由放射線同位素供熱的溫差發(fā)電器,并已得到實際應(yīng)用,1977年旅行者號太空探測器首次采用SiGe合金作為溫差發(fā)電材料,此后的美國NASA的空間計劃中,SiGe差不多完全取代PbTe材料,但是仍然存在ZT值偏低的問題。 本文首先對熱電現(xiàn)象,熱電材料的發(fā)展歷史進(jìn)行了比較詳細(xì)的綜述。已有的研究表明,以Si<,80>Ge<
2、,20>為基,摻入不同元素得到的固溶體合金是目前為止最好的高溫區(qū)熱電半導(dǎo)體材料。 應(yīng)用先進(jìn)粉末冶金技術(shù)與SPS相結(jié)合的方法制備了p型Si<,80>Ge<,20>基熱電半導(dǎo)體合金,確定了最佳的制備工藝。結(jié)果表明,在該體系中Si,Ge元素在高溫條件下極易氧化,影響試樣的熱電性能,所以合金熔煉時應(yīng)充入惰性保護(hù)氣體,燒結(jié)時溫度不宣過高。Si<,80>Ge<,20>的熔煉溫度是1400℃,最佳的SPS燒結(jié)溫度為1250℃。對于摻雜的Si<
3、,80>Ge<,20>基材料,p型Si<,80>Ge<,20>基熱電材料的熔煉溫度是1400℃,最佳的SPS燒結(jié)溫度為1125℃。 本文對p型Si<,80>Ge<,20>B<,x>固溶體的化學(xué)配比進(jìn)行了研究,采用已確定的最佳工藝,制備了不同x值的固溶體,并比較了各試樣的熱電性能。結(jié)果表明,x=1.2時,可以得到熱電性能最好的p型熱電合金,與Si<,80>Ge<,20>相比電阻率性能提高明顯(僅為其10<'-4>),其無量綱熱電優(yōu)
4、值在0.87左右,比目前報道最高的0.67提高29.86%。 本文對摻雜B同時加入納米級惰性顆粒Si<,3>N<,4>的Si<,80>Ge<,20>試樣進(jìn)行了研究。通過與Si<,80>Ge<,20>B<,1>試樣的對比發(fā)現(xiàn)試樣的電阻率增大了約6倍,Seebeck系數(shù)略有提高,在550K~1000K的溫度范圍內(nèi)降低了材料的熱導(dǎo)率,無量綱熱電優(yōu)值僅為0.15。 本文對摻雜Al的Si<,80>Ge<,20>試樣進(jìn)行了研究。得到
溫馨提示
- 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
- 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
- 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預(yù)覽,若沒有圖紙預(yù)覽就沒有圖紙。
- 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
- 5. 眾賞文庫僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護(hù)處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負(fù)責(zé)。
- 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當(dāng)內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
- 7. 本站不保證下載資源的準(zhǔn)確性、安全性和完整性, 同時也不承擔(dān)用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。
最新文檔
- BA-Cu-Si(Ge)Ⅰ笑籠型熱電材料的制備與表征.pdf
- Ge納米薄膜電輸運(yùn)性質(zhì)與Si基納米材料熱電性能研究.pdf
- Mg-,2-Si基熱電材料的制備與熱電性能研究.pdf
- SiNWs-Mg2Si復(fù)合熱電材料的制備與性能研究.pdf
- Si-,1-x-Ge-,x--Si應(yīng)變材料生長機(jī)理與生長動力學(xué)研究.pdf
- Mg-Si基納米熱電材料的制備及其性能研究.pdf
- Mg-,2-Si-,1-x-Ge-,x-的電子結(jié)構(gòu)、材料制備及熱電性能.pdf
- Si-,1-x-Ge-,x-薄膜的PECVD制備與Al誘導(dǎo)低溫晶化.pdf
- 納米Si-,3-N-,4-基陶瓷復(fù)合材料的制備與性能研究.pdf
- Si-,1-x-Ge-,x- MOSFETs模擬技術(shù)研究.pdf
- 高性能Ge-Pb-Bi-Te系材料熱電性能的研究.pdf
- ZnO基熱電材料的制備與性能研究.pdf
- Mg2Si熱電材料與Cu電極的制備及性能演化.pdf
- Mg2Si基納米復(fù)合熱電材料的制備及性能優(yōu)化研究.pdf
- 納米Si-,3-N-,4-基復(fù)合陶瓷的制備與性能研究.pdf
- 高取向Si-,3-N-,4-陶瓷-α-Si-,3-N-,4-晶須復(fù)相陶瓷的制備與性能.pdf
- MgH2反應(yīng)法制備Mg2Si基熱電材料及其熱電性能研究.pdf
- 石墨烯及其Al-20Si基復(fù)合材料的制備與性能研究.pdf
- 反應(yīng)法制備納米級Mg2Si基熱電材料及熱電性能表征.pdf
- 銅模噴鑄法制備Cu-Ge-Te熱電材料的研究.pdf
評論
0/150
提交評論