微波燒結(jié)和常規(guī)燒結(jié)對(duì)牙科用氧化鋯半透性影響的對(duì)比研究.pdf

1、目的：
　　本實(shí)驗(yàn)的目的是研究微波燒結(jié)的不同燒結(jié)溫度對(duì)牙科用氧化鋯陶瓷材料半透性的影響并與常規(guī)燒結(jié)對(duì)比,并確定顯微結(jié)構(gòu)與半透性的關(guān)系，為今后微波燒結(jié)在氧化鋯的應(yīng)用提供一定的理論依據(jù)。
　　材料和方法：
　　從lava和zenostar兩種品牌的氧化鋯坯體上切割圓盤狀試件各20個(gè)，依據(jù)微波燒結(jié)溫度的不同分為MS1（1350℃）、MS2(1420℃)、MS3(Lava為1500℃，Zenostar為1490℃)三組，保溫3

2、0min；常規(guī)燒結(jié)按照廠家提供的燒結(jié)程序進(jìn)行燒結(jié)：Zenostar最高燒結(jié)溫度為1490℃，保溫2h；Lava最高燒結(jié)溫度為1500℃，保溫2h，每組5個(gè)試件。燒結(jié)完成后，用ShadeEye NCC電腦比色儀測量各試件在白背景下和黑背景下的L*a*b*值，按公式計(jì)算TP（translucency parameter），用阿基米德排水法測量各試件的密度，最后用場發(fā)射掃描電鏡觀察各試件的顯微結(jié)構(gòu)，用統(tǒng)計(jì)軟件對(duì)所測量的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析。
　

3、　結(jié)果：
　　1、雙因素方差分析表明微波燒結(jié)溫度和氧化鋯品牌對(duì)密度和TP（translucency parameter）有影響（<0.001），用Tukey檢驗(yàn)進(jìn)行兩兩比較，結(jié)果顯示zenostar和Lava在MS1組的TP值顯著小于MS2組和MS3組（P<0.05），MS2組與MS3組的TP值間無統(tǒng)計(jì)學(xué)差異（P<0.05）。Zenostar在MS1組燒結(jié)的密度值顯著小于MS2組和MS3組（P<0.05），MS2組與MS3組燒結(jié)的

4、密度值間無統(tǒng)計(jì)學(xué)差異（P>0.05），而Lava各組之間的密度值無統(tǒng)計(jì)學(xué)差異（P>0.05）。同一燒結(jié)溫度下Zenostar和Lava兩樣本t檢驗(yàn)顯示，Lava的半透性大于Zenostar。SEM照片顯示，兩種品牌氧化鋯均隨著微波燒結(jié)溫度的升高，氣孔減少，密度增大，晶粒逐漸長大，晶界形成，晶粒大小均勻，晶粒排列較整齊，當(dāng)隨著溫度進(jìn)一步增高，晶粒大小不均勻，氣孔形成。
　　2、當(dāng)微波燒結(jié)溫度為1420℃時(shí)，雖然微波燒結(jié)的密度和TP值

5、大于常規(guī)燒結(jié)的密度和TP值，但無統(tǒng)計(jì)學(xué)意義。
　　結(jié)論：
　　1、微波燒結(jié)溫度對(duì)Zenostar和Lava的密度和TP有影響，隨著燒結(jié)溫度的升高，顯微結(jié)構(gòu)致密、晶粒大小均勻，使氧化鋯半透性增大，但當(dāng)溫度進(jìn)一步升高，晶粒大小變?yōu)椴痪鶆?，氣孔形成，密度減小使半透性降低。在本實(shí)驗(yàn)中，Zenostar和Lava微波燒結(jié)的最佳燒結(jié)度為1420℃，晶粒細(xì)小而均勻，結(jié)構(gòu)致密。
　　2、與常規(guī)燒結(jié)相比，當(dāng)微波燒結(jié)溫度為1420℃時(shí)，氧