新型聚酰亞胺聚合物的合成及其與銅箔的粘結機理研究.pdf

1、撓性電路板是用柔性的絕緣基材制成的可自由彎曲、卷繞、折疊的軟制印刷電路。聚酰亞胺是構成絕緣基材的主要材料，本論文針對目前市面上普遍使用的聚酰亞胺與銅箔粘結性能較差的問題，從分子設計的角度，利用兩步縮聚法合成新型聚酰亞胺，通過在聚酰亞胺的分子鏈結構中引入一些新的功能基團，如—S—、—NHCO—、—CO—等，以期提高聚酰亞胺與銅箔表面的相互作用，從而改善聚合物與銅箔的粘結性能，合成出適合于制備兩層撓性覆銅板的新型聚酰亞胺。 剝離強度

2、表征結果顯示，含硫二胺單元的加入明顯地提高了聚酰亞胺與銅的剝離強度。共混體系SOBPI30的剝離強度達到了1．02kgf/cm，已達到實用的要求。同時其撓曲次數也達100次以上，耐熱性很強，5％的失重溫度在500℃以上。這說明硫醚結構的引入有利于提高聚酰亞胺與銅箔之間的粘結強度，提高了聚合物的綜合性能。 同時，本文還探討了聚酰亞胺與銅箔的粘結機理。掃描電鏡觀察顯示剝離后的銅表面有聚酰亞胺膜的碎片存在；原子力顯微鏡研究結果表明聚酰