工藝參數(shù)對焊膏印刷質(zhì)量的影響.pdf

1、表面貼裝工藝以其高密度、高可靠性的特點得到了廣泛的應(yīng)用和迅猛的發(fā)展。焊膏印刷是表面貼裝工藝中的第一道工序，并且表面貼裝的焊點缺陷大部分源于印刷工藝，對該工藝進行深入研究是非常重要的。隨著電子組裝朝著元件小型化、釬料無鉛化不斷發(fā)展，對焊膏印刷工藝的研究存在一些新的空白和未知的領(lǐng)域，從而限制了表面貼裝工藝的進一步發(fā)展。
　　本課題研究的目的在于分析焊膏印刷工藝參數(shù)影響印刷質(zhì)量的具體方式和原理，建立印刷工藝窗口，為實際生產(chǎn)提供理論依據(jù)。

2、
　　本文通過實驗確定了各種工藝參數(shù)對包括焊膏體積、高度在內(nèi)的焊膏印刷質(zhì)量的影響方式，分析了其具體原理，并且結(jié)合焊膏觸變性這一重要特性，在對焊膏印刷過程做進一步研究的基礎(chǔ)上，給出了焊膏印刷工藝窗口。本文的研究內(nèi)容主要包括以下幾個方面：
　　(1)分析焊膏印刷的具體過程，了解每一個工藝參數(shù)所起的作用。
　　(2)根據(jù)實際生產(chǎn)中的驗收標準，通過實驗確定各工藝參數(shù)對印刷質(zhì)量的影響。
　　(3)結(jié)合對焊膏觸變性能的分析，