淺溝道隔離層小球狀缺陷的改善研究.pdf

1、在半導(dǎo)體濕法蝕刻中，氫氟酸廣泛的用于對(duì)氧化硅的去除工藝和清洗，是比較成熟的工藝，然而實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)氫氟酸氧化硅的去除和清洗還很是會(huì)出現(xiàn)很多異常的問題。本文從生產(chǎn)實(shí)踐中出現(xiàn)的缺陷出發(fā)，分析了影響蝕刻率和清洗的各個(gè)因素，并通過實(shí)驗(yàn)分析了各個(gè)因素對(duì)蝕刻率和清洗的具體影響。根據(jù)目前廣泛應(yīng)用于生產(chǎn)中的技術(shù)，介紹如何對(duì)相關(guān)因素進(jìn)行控制調(diào)節(jié)，給得到穩(wěn)定而良好的氫氟酸清洗效果。 本文主要針對(duì)0.18Nor Flash 前段的制造工藝在STI Oxi

2、de PreClean清洗過程中所遇到的淺溝道隔離層出現(xiàn)的小球狀缺陷(tiny ball)進(jìn)行分析研究，通過大量的的對(duì)比性實(shí)驗(yàn)，進(jìn)行排查與分析，并利用各種先進(jìn)的實(shí)驗(yàn)的設(shè)備和器材，Wet bench高倍度電子掃描設(shè)備,先進(jìn)的光學(xué)儀器和缺陷分析設(shè)備等,找到產(chǎn)生缺陷的原因,并且找到避免缺陷的產(chǎn)生的方法。從0.18 FLASH 制程中的缺陷早期檢測及缺陷的解決和預(yù)防的角度，提出一系列的解決方案，最終達(dá)到優(yōu)良率提升的目的，從而達(dá)到更優(yōu)化制造工藝。